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专利号: 2024218801978
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-05-17
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高强度氧化铝陶瓷基板,包括外框体(1),其特征在于:所述外框体(1)的外表面一侧开设有贯穿至另一侧的通孔(5),所述通孔(5)的顶部开设有贯穿至顶部的安装孔(18),所述安装孔(18)与通孔(5)之间共同安装有散热组件,所述散热组件的顶部贴合装配有陶瓷基板本体(9);

所述外框体(1)的外表面一侧固定连接有多个金属条(4),且金属条(4)贯穿外框体(1)的外壁延伸至顶部,所述外框体(1)的顶部固定连接有第一回型框(6);

所述外框体(1)的顶部固定安装有防护座(3)的开设有回型定位槽(8),且回型定位槽(8)与第一回型框(6)相匹配并与之密封连接;

所述防护座(3)的内顶壁固定连接有二次密封框,且二次密封框与外框体(1)密封抵接;

所述防护座(3)的内顶壁固定连接有橡胶压座,且橡胶压座位于二次密封框的内侧并与陶瓷基板本体(9)抵接。

2.根据权利要求1所述的一种高强度氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述散热组件包括翅片散热器(10),且翅片散热器(10)固定安装在通孔(5)的内顶壁,所述翅片散热器(10)的顶部固定连接有导热片(11),且导热片(11)与安装孔(18)内壁固定连接,所述导热片(11)的顶部固定连接有导热垫(12),且导热垫(12)与陶瓷基板本体(9)抵接。

3.根据权利要求1所述的一种高强度氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述第一回型框(6)的顶部固定连接有第一回型密封垫(7),且第一回型密封垫(7)与回型定位槽(8)之间密封抵接。

4.根据权利要求1所述的一种高强度氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述二次密封框包括第二回型框(13),且第二回型框(13)与防护座(3)之间固定连接,所述第二回型框(13)的底部固定连接有第二回型密封垫(14),且第二回型密封垫(14)与外框体(1)之间密度抵接。

5.根据权利要求1所述的一种高强度氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述橡胶压座包括压框(15),且压框(15)与防护座(3)之间固定连接,所述压框(15)的底部对称固定连接有两个橡胶条(17),且橡胶条(17)与陶瓷基板本体(9)抵接。

6.根据权利要求5所述的一种高强度氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述压框(15)的外表面两侧开设有通槽(16)。

7.根据权利要求1所述的一种高强度氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述外框体(1)与防护座(3)之间共同螺纹连接有四个螺丝(2)。