1.一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：包括装置本体(1)、固定装置(2)、输气装置(3)和调节装置(4)，所述装置本体(1)底部对称设有固定装置(2)，所述固定装置(2)包括支撑块(21)、限位槽(22)、固定块(23)、限位孔(24)、固定螺栓(25)和安装板(26)，所述限位槽(22)内设有输气装置(3)，所述输气装置(3)包括输气管31、进气口(32)和导气孔(33)，所述导气孔(33)顶部设有调节装置(4)，所述调节装置(4)包括螺纹连接口(41)、导气管(42)、调节阀(43)、出气口(44)和通孔(45)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：所述装置本体(1)底部两侧对称设有支撑块(21)，所述支撑块(21)顶部开设有限位槽(22)，所述支撑块(21)外壁两侧对称固定安装有固定块(23)，所述固定块(23)顶部开设有限位孔(24)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：所述限位孔(24)贯穿固定块(23)，所述限位孔(24)内螺纹连接有固定螺栓(25)，所述固定螺栓(25)贯穿限位孔(24)，所述支撑块(21)外壁焊接有安装板(26)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：所述限位槽(22)内设有输气管31，所述输气管31一侧开设有进气口(32)，所述输气管31顶部开设有导气孔(33)，所述导气孔(33)横向开设。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：所述导气孔(33)内螺纹连接有螺纹连接口(41)，所述螺纹连接口(41)内螺纹连接有导气管(42)，所述导气管(42)外壁设有调节阀(43)，所述导气管(42)顶部焊接有出气口(44)，所述出气口(44)外壁开设有通孔(45)。