1.一种半导体拿取装置，包括底块（1），其特征在于：所述底块（1）顶部套接有移动支撑罩（2），所述移动支撑罩（2）顶部设置有固定夹板（3），所述固定夹板（3）一端设置有活动夹板（4），所述活动夹板（4）靠近固定夹板（3）的一端固定连接有活塞杆（5），所述活塞杆（5）外壁套接有液压杆（6），所述液压杆（6）外壁固定安装于滑板（7）内腔，所述滑板（7）外壁套接有活动卡套（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述滑板（7）内腔安装有第一马达（9），所述第一马达（9）输出端安装有滚轴（10），所述滚轴（10）一端固定连接有第一齿轮（11），所述第一齿轮（11）啮合连接有第一齿轨（12），所述第一齿轨（12）固定设置于活动卡套（8）内腔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述活动卡套（8）一端设置有固定块（13），所述固定块（13）一端插接有螺纹固定杆（14），所述螺纹固定杆（14）贯穿活动卡套（8）插接在固定块（13）内腔。

4.根据权利要求3所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述固定块（13）底部固定连接有连接柱体（15），所述连接柱体（15）底部固定安装有连接卡柱（16），所述连接卡柱（16）内腔卡接有钢球（17），所述钢球（17）底部贴合有方形连接块（18）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述方形连接块（18）内腔设置有电机（19），所述电机（19）输出端安装有转轴（20），所述转轴（20）顶部插接于连接柱体（15）内腔底部。

6.根据权利要求4所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述方形连接块（18）底部固定连接在移动支撑罩（2）顶部，所述移动支撑罩（2）内腔安装有四组对称分别的第二齿轨（21），所述第二齿轨（21）啮合连接有第二齿轮（22）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述第二齿轮（22）轴芯处固定连接有转杆（23），所述转杆（23）一端安装于第二马达（24）输出端，所述第二马达（24）共设置有两组安装于底块（1）内腔，所述底块（1）内腔安装有轴承（25），所述轴承（25）通过固定轴固定连接有第三齿轮（26），所述第三齿轮（26）共设置有两组均啮合连接在第二齿轨（21）一端。

8.根据权利要求1所述的一种半导体拿取装置，其特征在于：所述底块（1）底部固定连接有支板（27），所述支板（27）底部固定安装有万向轮，所述支板（27）内腔插接有螺纹支杆（28），所述螺纹支杆（28）贯穿支板（27）底部固定连接有橡胶支块，所述螺纹支杆（28）贯穿支板（27）顶部固定连接有转板。