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专利号: 2024213896115
申请人: 成都温骆砂科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体存放装置,包括底座(1)和盘身(2),其特征在于:所述底座(1)的顶端固定连接有支撑柱(3),所述支撑柱(3)的外侧活动连接有活动块(4),所述活动块(4)的一侧固定连接有托框(5),所述盘身(2)的底端卡合于托框(5)的内侧,所述盘身(2)的内两侧均开设有限位孔(6),所述托框(5)的内部两侧均活动连接有一组对称的限位杆(7),且限位杆(7)与限位孔(6)相适配,所述限位杆(7)的前端均构造有斜切面,所述托框(5)的内部设置有调节机构(8),且调节机构(8)与限位杆(7)固定连接,所述托框(5)的底端设置有卡位机构(9),且卡位机构(9)与支撑柱(3)活动连接,所述盘身(2)的顶端设置有防护盖(19),所述支撑柱(3)的顶端固定连接有调距机构(10),且调距机构(10)与防护盖(19)的顶端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述调节机构(8)包括连接板(801)、移动绳(802)、连接块(803)、齿条一(804)和齿轮(805),所述连接板(801)、移动绳(802)和连接块(803)均呈对称设置,所述齿条一(804)呈平行交错设置,所述齿轮(805)位于齿条一(804)的相对侧,且齿条一(804)均与齿轮(805)相啮合,所述移动绳(802)的一端分别固定连接于连接板(801),且移动绳(802)的另一端分别固定连接于连接块(803)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述齿轮(805)通过转轴活动连接于托框(5)的内部,所述限位杆(7)的一端均固定连接于连接板(801),所述连接板(801)、移动绳(802)、连接块(803)和齿条一(804)均活动连接于托框(5)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述托框(5)的内部活动连接有调节杆(11),所述调节杆(11)的一端固定连接有旋钮一(12),所述旋钮一(12)位于托框(5)的外侧,且调节杆(11)的另一端与齿轮(805)的中心处活动连接,所述托框(5)的内部活动连接有对齿一(13),所述调节杆(11)贯穿对齿一(13),且调节杆(11)与对齿一(13)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述托框(5)的内部固定连接有对齿二(14),且对齿一(13)与对齿二(14)相啮合,所述调节杆(11)贯穿对齿二(14),所述连接板(801)远离限位杆(7)的一端均固定连接有复位弹簧(15),所述复位弹簧(15)的另一端均固定连接于托框(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述卡位机构(9)包括齿块(901)、齿条二(902)、长杆(903)和固定块(904),所述固定块(904)的顶端固定连接于托框(5)的底端,所述长杆(903)贯穿固定块(904),且长杆(903)与固定块(904)活动连接,所述齿条二(902)固定连接于支撑柱(3)的一侧,所述齿块(901)固定连接于长杆(903)的一端,且齿块(901)与齿条二(902)相啮合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述长杆(903)的外侧套设有压缩弹簧(16),所述压缩弹簧(16)的一端固定连接于齿块(901)的背侧,且压缩弹簧(16)的另一端固定连接于固定块(904)的一端。

8.根据权利要求1所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述调距机构(10)包括支撑块(1001)、移动杆(1002)、挡块(1003)、插杆(1004)和旋钮二(1005),所述支撑块(1001)的底端固定连接于支撑柱(3)的顶端,所述移动杆(1002)贯穿支撑块(1001),且移动杆(1002)与支撑块(1001)活动连接,所述挡块(1003)固定连接于移动杆(1002)的顶端,所述旋钮二(1005)固定连接于插杆(1004)的一端,所述插杆(1004)贯穿支撑块(1001),且插杆(1004)与支撑块(1001)活动连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体存放装置,其特征在于:所述移动杆(1002)的表面开设有数个插孔(17),且插孔(17)呈线性阵列分布,所述插杆(1004)与插孔(17)相适配,所述移动杆(1002)的外侧套设有回位弹簧(18),所述回位弹簧(18)的顶端固定连接于挡块(1003)的底端,且回位弹簧(18)的底端固定连接于支撑块(1001)的顶端。