1.一种半导体精密模具用防碰撞存放装置，包括上模(1)和下模(2)，其特征在于：所述上模(1)位于下模(2)的正上方，下模(2)的两侧上方表面均固定有支块(3)，且支块(3)的表面开设有支槽(11)；

所述支块(3)上方的上模(1)下侧表面固定有下固定板(6)，下固定板(6)上方的上模(1)表面固定有上固定板(5)，且上固定板(5)和下固定板(6)之间竖向可滑动贯穿有支杆(4)，支杆(4)的下方位于支块(3)的正上方，支杆(4)的顶部焊接有上限位板(8)，上限位板(8)的下方抵触在上固定板(5)的上表面，下固定板(6)上方的支杆(4)外圈表面固定有下限位板(9)，下限位板(9)的下方抵触在下固定板(6)的上表面，上固定板(5)下方与下限位板(9)之间的支杆(4)外圈套置有弹簧(7)，且弹簧(7)抵触在上固定板(5)和下限位板(9)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置，其特征在于：所述支槽(11)内支撑固定有橡胶垫(10)，且橡胶垫(10)的底部贴紧在支槽(11)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置，其特征在于：所述支槽(11)位于支杆(4)的正下方，且支槽(11)的内径大于支杆(4)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置，其特征在于：所述上限位板(8)和下限位板(9)均设置有通孔，支杆(4)通过通孔可滑动贯穿上固定板(5)和下固定板(6)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置，其特征在于：所述支杆(4)位于上模(1)两侧表面的中间位置。