1.一种半导体精密模具用防碰撞存放装置,包括上模(1)和下模(2),其特征在于:所述上模(1)位于下模(2)的正上方,下模(2)的两侧上方表面均固定有支块(3),且支块(3)的表面开设有支槽(11);
所述支块(3)上方的上模(1)下侧表面固定有下固定板(6),下固定板(6)上方的上模(1)表面固定有上固定板(5),且上固定板(5)和下固定板(6)之间竖向可滑动贯穿有支杆(4),支杆(4)的下方位于支块(3)的正上方,支杆(4)的顶部焊接有上限位板(8),上限位板(8)的下方抵触在上固定板(5)的上表面,下固定板(6)上方的支杆(4)外圈表面固定有下限位板(9),下限位板(9)的下方抵触在下固定板(6)的上表面,上固定板(5)下方与下限位板(9)之间的支杆(4)外圈套置有弹簧(7),且弹簧(7)抵触在上固定板(5)和下限位板(9)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置,其特征在于:所述支槽(11)内支撑固定有橡胶垫(10),且橡胶垫(10)的底部贴紧在支槽(11)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置,其特征在于:所述支槽(11)位于支杆(4)的正下方,且支槽(11)的内径大于支杆(4)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置,其特征在于:所述上限位板(8)和下限位板(9)均设置有通孔,支杆(4)通过通孔可滑动贯穿上固定板(5)和下固定板(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具用防碰撞存放装置,其特征在于:所述支杆(4)位于上模(1)两侧表面的中间位置。