利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2024213522579
申请人: 深圳市摩森智控技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-05
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种处理器散热结构,其特征在于,包括:

散热器主体,其安装在主板(1)上,主板(1)上安装有CPU安装底座(4),散热器主体设于CPU安装底座(4)的正上方位置,散热器主体包括散热鳍片(2)、风机(3)、散热铜管(6)以及导热底座(7),其中,散热鳍片(2)并排设置有多个,风机(3)安装在多个散热鳍片(2)的前侧,散热铜管(6)设置有多个且均安装在导热底座(7)上,多个散热鳍片(2)均安装在多个散热铜管(6)上;

底盖(5),底盖(5)安装在主板(1)的下表面,底盖(5)与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构,主板(1)上开设有散热孔(101),散热孔(101)位于CPU安装底座(4)与底盖(5)之间;

散热管组件,散热管组件的一端与底盖(5)的内侧连通,其另一端设于风机(3)的后侧。

2.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构,其特征在于,散热鳍片(2)的上表面以及下表面均为波浪形结构。

3.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构,其特征在于,散热管组件包括引风管a(9)、套管(10)以及引风管b(11),引风管a(9)的一端设于散热鳍片(2)与风机(3)之间,套管(10)竖直连接在引风管a(9)的另一端,主板(1)上开设有供套管(10)贯穿的通孔(103),引风管b(11)与底盖(5)的内侧连通,引风管b(11)的外壁与套管(10)的内壁间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构,其特征在于,导热底座(7)上连接有多个连接杆(13),多个连接杆(13)上均竖直连接有内螺纹管(8),主板(1)上开设有供内螺纹管(8)贯穿的多个安装孔a(102),底盖(5)上开设有供内螺纹管(8)贯穿的多个安装孔b(502),多个内螺纹管(8)上均螺纹连接有安装螺丝(12)。

5.根据权利要求1所述的一种处理器散热结构,其特征在于,底盖(5)上开设有条形孔(501)。