1.一种MCU控制器热管理散热结构，包括相互扣合的底座以及上盖，其特征在于，所述底座和上盖之间安装有电机驱动板，所述底座为顶部敞口设置的矩形壳体，底座和上盖扣合固定；所述底座内腔的底部四角设置有安装柱，电机驱动板的死角处开设有安装孔，安装孔插接在安装柱上，电机驱动板通过安装柱固定安装在底座内，然后在安装柱顶部连接螺钉将电机驱动板固定；所述底座为铝合金材质，热传导性能较好，电机驱动板与铝外壳接触；所述电机驱动板的上方还安装有散热件，散热件通过螺钉固定安装在电机驱动板的顶部，且散热件位于电机驱动板的变压器的位置处，散热件同样为铝合金材质，且散热件的顶部同样设有若干散热片。

2.根据权利要求1所述的一种MCU控制器热管理散热结构，其特征在于，所述底座的底部四角处还设有耳板，用于安装底座。

3.根据权利要求1所述的一种MCU控制器热管理散热结构，其特征在于，所述底座内腔的左右两侧的内壁上均开设有卡槽，上盖的内腔的左右两侧同样设有与卡槽适配的弹性卡扣。

4.根据权利要求1所述的一种MCU控制器热管理散热结构，其特征在于，所述电机驱动板的底部还设有导热胶垫，导热胶垫的上下表面分别紧贴电机驱动板的底部以及底座内腔的底面。

5.根据权利要求1所述的一种MCU控制器热管理散热结构，其特征在于，所述底座的底部均匀间隔设有若干散热翅片。

6.根据权利要求1所述的一种MCU控制器热管理散热结构，其特征在于，所述上盖的左右两侧开设有进风口，且进风口处固定安装有防尘网，上盖的前方开设有风机安装槽，风机安装槽内固定安装有排风机。