1.一种芯片制造用可防静电的离子风机，包括风机本体(1)，其特征在于：所述风机本体(1)的一侧可拆卸安装有过滤框(11)，所述风机本体(1)的另一侧设置有离子圈(12)，所述离子圈(12)的内侧环形设置有多个离子针，所述过滤框(11)的内腔两侧分别设置有第一过滤板(13)和第二过滤板(14)，所述风机本体(1)的下端活动设置有直杆(2)；

所述直杆(2)的一端焊接有滑块(21)，所述风机本体(1)的下端一侧开设有滑槽(23)，所述过滤框(11)的下端活动安装有楔形块(3)，所述楔形块(3)的上端两侧均开设有卡合槽(31)，所述直杆(2)的另一端上方焊接有球形杆(33)，且所述球形杆(33)的上端与楔形块(3)的下端相贴合，所述滑块(21)的上端焊接有保护框(22)，所述保护框(22)套设在离子圈(12)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用可防静电的离子风机，其特征在于：所述楔形块(3)的下端设置有斜面，且所述楔形块(3)的上端边沿固定安装有限位条(32)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用可防静电的离子风机，其特征在于：所述滑槽(23)的内腔固定安装有弹簧(24)，所述弹簧(24)的另一端与滑块(21)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用可防静电的离子风机，其特征在于：所述滑块(21)的尺寸与滑槽(23)的尺寸相适配，且所述滑块(21)与滑槽(23)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用可防静电的离子风机，其特征在于：所述第一过滤板(13)与第二过滤板(14)的下端与卡合槽(31)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造用可防静电的离子风机，其特征在于：所述直杆(2)的另一端焊接有圆环(4)，所述风机本体(1)的下端另一侧设置有定位销(5)，所述定位销(5)贯穿圆环(4)的中部与风机本体(1)的下端活动连接。