1.一种霍尔器件用引线框架，包括塑封底板(1)，其特征在于，所述塑封底板(1)顶部粘接有塑封盖板(2)，所述塑封底板(1)顶部设置有半导体(3)，且半导体(3)顶部外壁焊接有过渡块(4)，所述过渡块(4)外壁焊接有引线板(5)；

所述塑封底板(1)底部外壁设置有等距离分布的散热条(6)；

所述塑封底板(1)一侧外壁设置有下橡胶扣板(7)，且塑封盖板(2)一侧外壁设置有上橡胶扣板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种霍尔器件用引线框架，其特征在于，所述塑封底板(1)顶部外壁开设有等距离分布的引线槽(9)，且引线槽(9)内壁放置有引脚(10)，引脚(10)一端外壁焊接在引线板(5)的一端外壁上。

3.根据权利要求1所述的一种霍尔器件用引线框架，其特征在于，所述塑封底板(1)底部内壁放置有衬底(11)，且半导体(3)连接在衬底(11)的顶部外壁上。

4.根据权利要求3所述的一种霍尔器件用引线框架，其特征在于，所述衬底(11)顶部外壁连接有等距离分布的定位柱(12)，且引线板(5)插接在定位柱(12)的外壁上。

5.根据权利要求1所述的一种霍尔器件用引线框架，其特征在于，所述下橡胶扣板(7)顶部外壁开设有对称分布的插槽(13)，且上橡胶扣板(8)底部外壁连接有对称分布的插块(14)，插块(14)与插槽(13)尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的一种霍尔器件用引线框架，其特征在于，所述塑封盖板(2)顶部设置有型号标识区(15)。

7.根据权利要求1所述的一种霍尔器件用引线框架，其特征在于，所述塑封底板(1)底部外壁位于散热条(6)的两侧设置有贴合区(16)。