1.一种芯片生产的高精度贴合装置，包括加工支撑板（1），其特征在于，还包括：

缓冲底板（2），缓冲底板（2）安装于加工支撑板（1）的上方；

加工台（3），加工台（3）安装于缓冲底板（2）的顶部，所述加工台（3）的顶部固定连接有两个第一贴合架（13），其中一个所述第一贴合架（13）的一侧固定连接有第三贴合架（15），第一贴合架（13）和第三贴合架（15）均用于芯片贴合时放置处理；

支撑立柱（4）,支撑立柱（4）安装于加工支撑板（1）的顶部且位于缓冲底板（2）的一侧；

调节贴合机构（5）,调节贴合机构（5）安装于支撑立柱（4）的一侧且位于加工台（3）的上方，所述调节贴合机构（5）包括安装横板（52），所述支撑立柱（4）的一侧且位于加工台（3）的上方安装有安装横板（52），所述安装横板（52）的下方安装有真空吸盘（64），真空吸盘（64）用于辅助芯片贴合；

辅助贴合组件（6），辅助贴合组件（6）安装于调节贴合机构（5）的底部，辅助贴合组件（6）用于配合真空吸盘（64）辅助芯片贴合。

2.根据权利要求1所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述加工台（3）的顶部且位于第一贴合架（13）和第三贴合架（15）之间固定连接有两个第二贴合架（14），所述加工台（3）的顶部且位于第三贴合架（15）远离第二贴合架（14）的一侧固定连接有两个对称分布的贴合放置板（16）,第一贴合架（13）、第二贴合架（14）、第三贴合架（15）和贴合放置板（16）均用于芯片贴合时放置处理。

3.根据权利要求1所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述辅助贴合组件（6）包括第一限位滑块（61）和安装板（63），所述安装横板（52）的内部转动连接有往复丝杆（54），所述往复丝杆（54）的外侧螺纹连接有第一限位滑块（61），所述第一限位滑块（61）的底部固定连接有电动伸缩杆（62），所述电动伸缩杆（62）的输出端固定连接有安装板（63），所述安装板（63）的内部螺纹连接有安装螺杆（65），所述安装螺杆（65）的底部一端与真空吸盘（64）连接，电动伸缩杆（62）用于调节真空吸盘（64）贴合高度。

4.根据权利要求3所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述安装板（63）的底部且位于真空吸盘（64）的一侧固定连接有红外传感器（66），所述安装板（63）的底部且位于真空吸盘（64）的另一侧固定连接有距离传感器（67）,红外传感器（66）用于远程监控，距离传感器（67）用于作业时距离监控。

5.根据权利要求4所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述安装横板（52）的底部开设有配合往复丝杆（54）安装使用的限位槽（53），所述安装横板（52）远离支撑立柱（4）的一侧固定连接有驱动电机（51），所述驱动电机（51）的输出端与往复丝杆（54）的一端固定连接，驱动电机（51）用于驱动往复丝杆（54）转动达到调节贴合机构（5）往复调节。

6.根据权利要求1所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述加工支撑板（1）和缓冲底板（2）之间安装有等距分布的缓冲弹簧（11），所述缓冲弹簧（11）的内部均安装有阻尼减震器（12），所述缓冲弹簧（11）的顶部一端均与缓冲底板（2）的底部固定连接，所述缓冲弹簧（11）的底部一端均与加工支撑板（1）的顶部固定连接，缓冲弹簧（11）和阻尼减震器（12）用于对缓冲底板（2）挤压受力时进行缓冲防护处理。

7.根据权利要求1所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述支撑立柱（4）的内部开设有限位导轨（9），所述限位导轨（9）的内部滑动连接有第二限位滑块（10），所述第二限位滑块（10）的一侧与缓冲底板（2）固定连接，限位导轨（9）和第二限位滑块（10）用于对缓冲底板（2）挤压受力时进行运动轨迹限位。

8.根据权利要求5所述的芯片生产的高精度贴合装置，其特征在于：所述支撑立柱（4）的一侧安装有延伸至调节贴合机构（5）内壁的控制面板（7），所述支撑立柱（4）的一侧且位于限位插杆（8）的下方固定连接有控制面板（7），所述驱动电机（51）、电动伸缩杆（62）、真空吸盘（64）、红外传感器（66）和距离传感器（67）均与控制面板（7）电性连接，控制面板（7）用于控制驱动电机（51）、电动伸缩杆（62）、真空吸盘（64）、红外传感器（66）和距离传感器（67）运行。