1.一种芯片加工的高精度焊接装置，包括安装底座（1），其特征在于，还包括：

支撑立板（2）,支撑立板（2）安装于安装底座（1）的顶部；

定位机构（5），定位机构（5）安装于安装底座（1）的顶部且位于支撑立板（2）的一侧，所述定位机构（5）包括安装架（51）和限位滚轮（57），所述安装底座（1）的顶部安装有安装架（51），所述安装架（51）的顶部转动连接有转动盘（53），所述转动盘（53）的顶部安装有四个限位架（56），所述限位架（56）的内部均转动连接有限位滚轮（57），四个限位滚轮（57）用于对芯片限位放置；

安装顶板（4）,安装顶板（4）安装于支撑立板（2）的一侧且位于定位机构（5）的上方，安装顶板（4）用于高度调节；

高精度调节机构（3）,高精度调节机构（3）安装于安装顶板（4）的下方，高精度调节机构（3）用于调节方位与角度；

横板（7）,横板（7）安装于高精度调节机构（3）的下方，所述横板（7）的底部均转动连接有焊接枪（8）,焊接枪（8）用于配合四个限位滚轮（57）之间的芯片焊接处理。

2.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述高精度调节机构（3）包括电机安装座（31）和第一驱动电机（32），所述安装顶板（4）的底部转动连接有转动轴（37），所述转动轴（37）的底部固定连接有安装罩（33），所述转动轴（37）的外侧转动连接有第一锥齿轮（35），所述第一锥齿轮（35）的一侧转动连接有第二锥齿轮（36），所述安装顶板（4）的底部固定连接有电机安装座（31），所述电机安装座（31）的底部固定连接有第一驱动电机（32），所述第一驱动电机（32）的输出端与第二锥齿轮（36）固定连接，所述安装罩（33）的内部转动连接有第一转动齿轮（12）,所述第一转动齿轮（12）的下方转动连接有第二转动齿轮（13），所述第一转动齿轮（12）与第二转动齿轮（13）啮合连接，所述安装罩（33）的底部两侧转动连接有转动架（38），所述安装罩（33）的底部均固定连接有连接轴板（14），所述连接轴板（14）的内部均固定连接有贯穿第二转动齿轮（13）的连接轴，所述连接轴的两端均贯穿转动架（38），两个所述转动架（38）之间且位于安装罩（33）的下方均安装有连接底板（39），所述连接底板（39）的底部均与横板（7）固定连接，第一驱动电机（32）用于驱动安装罩（33）转动进行设备方位调整。

3.根据权利要求2所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述安装罩（33）的一侧固定连接有第二驱动电机（34），所述第二驱动电机（34）的输出端延伸至安装罩（33）内部且与第一转动齿轮（12）固定连接，第二驱动电机（34）用于驱动安装罩（33）转动进行设备角度调整。

4.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述安装架（51）的顶部四周均安装有加固连接板（52），加固连接板（52）用于对安装架（51）进行加固处理，所述转动盘（53）的顶部安装有四个滑动盒（54），所述滑动盒（54）的顶部均安装有支撑板（55），所述支撑板（55）的顶部均与对应限位架（56）的底部相连接，所述限位架（56）的内部均转动连接有限位滚轮（57），四个限位滚轮（57）用于对芯片限位放置。

5.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述安装底座（1）的底部四周均安装有万向轮（11），所述安装底座（1）的顶部开设有回收槽（9），所述回收槽（9）的内部安装有延伸至安装底座（1）底部的回收盒（10）,回收槽（9）用于对回收盒（10）限位安装，回收盒（10）用于回收处理，万向轮（11）用于驱动整体移动。

6.根据权利要求3所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述支撑立板（2）的一侧开设有限位导轨（15），所述限位导轨（15）的内部滑动连接有限位滑块（16），所述限位滑块（16）的一侧安装顶板（4）固定连接。

7.根据权利要求6所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述支撑立板（2）的顶部固定连接有电动伸缩杆（6），所述电动伸缩杆（6）的输出端延伸至限位导轨（15）内部且与限位滑块（16）的顶部固定连接，电动伸缩杆（6）用于驱动限位滑块（16）上下运动带动安装顶板（4）上下运动。

8.根据权利要求7所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述支撑立板（2）远离连接轴板（14）的一侧固定连接有控制面板，所述第一驱动电机（32）、第二驱动电机（34）、电动伸缩杆（6）和焊接枪（8）均与控制面板电性连接，控制面板用于控制第一驱动电机（32）、第二驱动电机（34）、电动伸缩杆（6）和焊接枪（8）运行。