1.一种可散热的集成电路板，包括基板，基板的表面设置有印刷电路和电路元件，其特征在于：所述基板的下端设置有散热器，散热器包括连接支架、导热底板、散热鳍片和散热风扇，连接支架上设置有通槽，导热底板设置于通槽内，散热鳍片和散热风扇均设置于导热底板远离基板的一端，散热鳍片与导热底板相互垂直，散热风扇设置于导热底板的中部，散热鳍片均匀设置于散热风扇的周围，散热风扇与基板电性连接，连接支架的边缘设置有四个以上的弹性卡爪，基板的边缘设置有卡槽，弹性卡爪可与卡槽相互咬合，连接支架的角落设置有用于固定位置的连接柱。

2.根据权利要求1所述的一种可散热的集成电路板，其特征在于：所述基板的表面设置有端子接口，散热风扇的侧壁设置有导线，导线远离散热风扇的一端设置有端子插头，端子插头可插入端子接口内。

3.根据权利要求1所述的一种可散热的集成电路板，其特征在于：所述基板上设置有用于检测基板温度的温度传感器，温度传感器与基板和散热风扇电性连接。

4.根据权利要求1‑3任意一项所述的一种可散热的集成电路板，其特征在于：所述弹性卡爪均匀设置于连接支架的两端，基板的两端均设置有卡槽，连接支架两端的弹性卡爪分别与两个卡槽对齐。

5.根据权利要求1‑3任意一项所述的一种可散热的集成电路板，其特征在于：所述基板的两端设置有防护套，卡槽设置于防护套内，弹性卡爪远离连接支架的一端可穿过防护套并与其咬合。

6.根据权利要求1‑3任意一项所述的一种可散热的集成电路板，其特征在于：所述导热底板靠近基板的一端涂抹有导热硅脂。