1.一种半导体晶片厚度检测装置，包括底座(1)和待测晶片(2)，其特征在于：所述底座(1)上端固定设置有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括操作台(301)、两个螺纹块(305)和四个固定块(309)，所述操作台(301)内表面固定设置有两个滑杆(311)，所述操作台(301)靠近前端转动套设有双向丝杆(304)，所述双向丝杆(304)的前端固定连接有控制旋钮(302)，所述双向丝杆(304)杆身靠近前端固定套设有发条弹簧(303)，两个所述螺纹块(305)的两侧均固定设置有伸缩杆(306)，四个所述固定块(309)的下端均固定设置有连接杆(308)，四个所述连接杆(308)的下端均固定连接有滑动块(307)；

所述底座(1)上端靠近后端固定设置有检测机构(4)，所述检测机构(4)包括保护框(401)和固定板(404)，所述保护框(401)内部固定设置有电动丝杆(402)，所述固定板(404)下端位置固定设置有支撑杆(405)，所述固定板(404)下端靠近中间的位置固定设置有多个伸缩顶针(406)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：两个所述螺纹块(305)分别螺纹套设在双向丝杆(304)杆身靠近前后端的位置，四个所述固定块(309)均滑动设置在操作台(301)的上端，四个所述固定块(309)两两之间相对一侧均固定设置有海绵垫(310)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述操作台(301)的上端开设有两个滑槽(312)，四个所述连接杆(308)杆身上端分别滑动套设在两个滑槽(312)中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：四个所述滑动块(307)分别与四个所述伸缩杆(306)固定连接，四个所述滑动块(307)分别滑动套设在两个滑杆(311)外表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述发条弹簧(303)靠近内部的一端固定连接到双向丝杆(304)的外表面，所述发条弹簧(303)靠近外部的一端固定连接到操作台(301)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述操作台(301)固定设置在底座(1)上端靠近中间的位置，所述待测晶片(2)活动放置在操作台(301)的上端，所述保护框(401)的下端固定设置在底座(1)上端靠近后端的位置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述固定板(404)的上端固定设置有传感器(407)，多个所述伸缩顶针(406)与传感器(407)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述固定板(404)的后端固定设置有螺纹板(403)，所述螺纹板(403)的后端螺纹套设在电动丝杆(402)上。