1.一种集成电路封装料盒清洗设备，包括若干支撑脚(1)；其特征在于：若干所述支撑脚(1)上端共同固定连接有液体收集结构(2)，所述液体收集结构(2)上部固定连接有输送结构(3)，所述输送结构(3)上部一侧固定连接有整理结构(4)，所述输送结构(3)上部远离整理结构(4)的一侧固定连接有风干结构(5)，所述风干结构(5)包括风板(51)，所述风板(51)上端固定连接有外壳二(52)，所述外壳二(52)远离整理结构(4)的一侧固定连接有抽风结构(53)，所述抽风结构(53)远离外壳二(52)的一侧固定连接有隔尘罩(54)，所述风板(51)下端固定连接有隔板(55)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征在于：所述液体收集结构(2)包括汇集盒(21)，所述汇集盒(21)下端与若干支撑脚(1)上端固定连接，所述汇集盒(21)靠近整理结构(4)的一侧固定连接有收纳盒(22)，所述收纳盒(22)下部一侧固定连接有水阀(23)，且水阀(23)内腔与收纳盒(22)内腔相通。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征在于：所述汇集盒(21)内腔底壁呈倾斜设计，汇集盒(21)内腔底壁远离收纳盒(22)的一侧水平高度高于汇集盒(21)内腔底壁靠近收纳盒(22)的一侧水平高度。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征在于：所述输送结构(3)包括两个支撑板(31)，两个所述支撑板(31)下端共同与汇集盒(21)上端固定连接，两个所述支撑板(31)下部共同转动连接有若干滚轴(32)，所述滚轴(32)外表面均对称固定连接有皮带轮一(33)，同侧的若干所述皮带轮一(33)外表面均共同缠绕连接有皮带二(34)，其中一个所述支撑板(31)远离另一个支撑板(31)的一侧固定连接有电机一(35)，所述电机一(35)输出端与其中一个滚轴(32)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征在于：所述整理结构(4)包括连接板一(41)，所述连接板一(41)中部对称开设有滑槽(42)，两个所述滑槽(42)内腔共同对称滑动连接有推板结构(43)，所述连接板一(41)上端中部固定连接有外壳一(44)，所述外壳一(44)内腔转动连接有齿轮(45)，所述外壳一(44)外表面一侧固定连接有电机二(46)，且电机二(46)输出端贯穿外壳一(44)外表面延伸至外壳一(44)内腔，所述电机二(46)输出端与齿轮(45)固定连接，所述齿轮(45)外表面上部与齿轮(45)外表面下部均啮合连接有齿条(47)，两个所述齿条(47)分别与相邻的推板结构(43)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征在于：所述推板结构(43)包括主板(431)，所述主板(431)对称固定连接有滑块(432)，所述滑块(432)为T型，且同侧的滑块(432)外表面与滑槽(42)内腔滑动连接，所述主板(431)下端固定连接有副板(433)，所述副板(433)一侧固定连接有海绵块(434)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒清洗设备，其特征在于：所述抽风结构(53)包括连接板二(531)，所述连接板二(531)与外壳二(52)固定连接，所述连接板二(531)对称开设有风槽(532)，所述风槽(532)内腔均固定连接有电机风扇(533)。