1.一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)的顶端一侧嵌装有控制端(2)，且安装座(1)的内部底端开设有限位孔(3)，所述限位孔(3)的内部设置有顶升机构(4)；

所述顶升机构(4)包括顶升杆(401)，所述顶升杆(401)滑动连接在限位孔(3)的内部，且顶升杆(401)穿入限位孔(3)一端的外壁套设有弹簧(407)，所述顶升杆(401)的底端固定有连接块(402)，且连接块(402)的下方连接有永磁体(403)，所述永磁体(403)的下方套设有限位块(405)，且限位块(405)的底端固定有铁芯(404)，所述铁芯(404)的外部套设有线圈(406)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：所述安装座(1)通过弹簧(407)与连接块(402)之间构成弹性结构，且弹簧(407)与顶升杆(401)之间构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：所述顶升杆(401)穿出限位孔(3)的一端固定有顶升板(5)，且顶升板(5)的顶端连接有柔性垫(6)。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：所述安装座(1)的内部两侧开设有滑槽(7)，且滑槽(7)的内部滑动连接有按压杆(8)。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：所述安装座(1)的外壁一侧固定有安装壳(9)，且安装壳(9)的内部设置有夹持机构(10)。

6.根据权利要求5所述的一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：所述夹持机构(10)包括微型电机(1001)，所述微型电机(1001)嵌装在安装壳(9)的内部一侧，且微型电机(1001)的动力输出端连接有双向螺纹杆(1002)，所述双向螺纹杆(1002)的外壁滑动连接有滑动板(1003)，且滑动板(1003)的一侧固定有夹持板(1004)，所述夹持板(1004)的外壁连接有保护垫(1005)。

7.根据权利要求6所述的一种电子芯片焊接辅助工装，其特征在于：所述滑动板(1003)通过双向螺纹杆(1002)与安装壳(9)之间构成滑动结构，且滑动板(1003)与滑槽(7)之间构成滑动结构。