1.一种电子芯片焊接装置，包括固定装置(1)，其特征在于：所述固定装置(1)包括第一限位块(101)，第二限位块(102)、连接槽(103)、连接杆(104)、固定磁铁(105)、移动磁铁(106)，所述第二限位块(102)固定连接在第一限位块(101)的底部，所述第一限位块(101)一端开设有连接槽(103)，所述连接杆(104)与连接槽(103)的内壁套接，所述固定磁铁(105)固定连接在连接槽(103)的槽底，所述移动磁铁(106)固定连接在连接杆(104)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述第二限位块(102)底部固定连接有旋转装置(2)，所述旋转装置(2)包括底座(201)、旋转板(202)、限位齿(203)、第一轴承(204)、第一转动杆(205)、凸片(206)、支撑臂(207)，所述底座(201)固定连接在第二限位块(102)的底部，所述旋转板(202)固定连接在底座(201)的一端，所述限位齿(203)固定连接在旋转板(202)一侧，所述第一转动杆(205)的一端通过第一轴承(204)与旋转板(202)转动连接，所述第一转动杆(205)的另一端与凸片(206)固定连接，所述凸片(206)固定连接在支撑臂(207)的背面。

3.根据权利要求2所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述支撑臂(207)的底部设置有升降装置(3)，所述升降装置(3)包括机构箱(301)、转动孔(302)、第一限位孔(303)、限位杆(304)、第二转动杆(305)、按钮(306)、旋钮(307)、齿轮(308)、第二限位孔(309)、支撑柱(310)、齿条(311)、第二轴承(312)、升降孔(313)，所述支撑臂(207)贯穿升降孔(313)与支撑柱(310)的顶部固定连接，所述升降孔(313)开设在机构箱(301)顶部，所述转动孔(302)与第一限位孔(303)开设在机构箱(301)的正面，所述齿条(311)固定连接在支撑柱(310)一侧，所述齿轮(308)与齿条(311)啮合，所述齿轮(308)固定连接在第二转动杆(305)的外壁，所述第二转动杆(305)的一端通过第二轴承(312)与机构箱(301)转动连接，所述第二转动杆(305)的另一端贯穿转动孔(302)与旋钮(307)固定连接，所述第二限位孔(309)开设在齿轮(308)的一端，所述限位杆(304)的一端贯穿第一限位孔(303)与第二限位孔(309)套接，所述限位杆(304)的另一端与按钮(306)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述固定磁铁(105)不与连接槽(103)连接的一端为正极，所述移动磁铁(106)不与连接杆(104)连接的一端为负极。

5.根据权利要求2所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述凸片(206)上表面有V型凸起。

6.根据权利要求3所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述支撑臂(207)的外壁与升降孔(313)的内壁完全贴合,且所述升降孔(313)形状为四边形。