1.一种LED芯片的分离机构，包括支撑台（1），其特征在于，还包括：

第一支撑柱（4），第一支撑柱（4）安装于支撑台（1）的顶部；

辅助限位机构（9）,辅助限位机构（9）安装于支撑台（1）的顶部且位于两个芯片回收盒（3）之间，所述辅助限位机构（9）包括限位盘（91）和限位板（92），所述支撑台（1）的顶部且位于两个芯片回收盒（3）之间安装有两个限位盘（91），两个所述限位盘（91）相靠近的一侧均安装有限位板（92），所述限位板（92）的内部均转动连接有螺纹定位板（93），所述螺纹定位板（93）的一端均与对应限位盘（91）相连接，螺纹定位板（93）用于对限位盘（91）和限位板（92）进行连接同时对芯片进行夹持；

防护罩（5）,防护罩（5）安装于两个第一支撑柱（4）的外侧且位于辅助限位机构（9）的上方，防护罩（5）用于日常防尘防护处理；

往复分离机构（7），往复分离机构（7）安装于防护罩（5）的内部，往复分离机构（7）用于辅助芯片分离。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述限位板（92）的底部均安装有延伸至支撑台（1）内部的螺纹安装杆（95），所述限位盘（91）的外侧均固定连接有等距分布的拨动杆（94）,拨动杆（94）用于驱动限位盘（91）转动，螺纹安装杆（95）用于固定好芯片后的辅助限位机构（9）与支撑台（1）安装处理。

3.根据权利要求1所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述往复分离机构（7）包括安装板（71）和限位夹套（72），所述防护罩（5）的内部且位于两个第一支撑柱（4）之间安装有安装板（71），所述安装板（71）的外侧转动连接有转动盘（12），所述转动盘（12）的外侧转动连接有第一转动杆（13），所述第一转动杆（13）的一端转动连接有第二转动杆（14），所述安装板（71）的外侧且位于转动盘（12）的下方安装有固定夹板（77），所述固定夹板（77）的内部安装有连接润滑筒（75），所述连接润滑筒（75）的顶部一端安装有推杆（15），所述连接润滑筒（75）的底部一端安装有挤压分离枪（73），所述第二转动杆（14）与推杆（15）转动连接，所述安装板（71）的另一侧安装有减速机（76）,减速机（76）用于驱动转动盘（12）运转达到挤压分离枪（73）做上下往复运动目的。

4.根据权利要求3所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述芯片回收盒（3）的底部一端均固定连接有限位套（74），所述限位套（74）的底部均与支撑台（1）固定连接，所述第一支撑柱（4）的外侧且位于防护罩（5）的内部均套有限位夹套（72），所述限位夹套（72）的一侧均与安装板（71）相连接，限位夹套（72）用于对第一支撑柱（4）与安装板（71）进行加固连接，限位套（74）用于对芯片回收盒（3）与支撑台（1）进行加固连接。

5.根据权利要求3所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述防护罩（5）的顶部固定连接有对称分布的照明灯（10），所述防护罩（5）的一侧固定连接有驱动电机（6），所述驱动电机（6）的输出端与减速机（76）固定连接，驱动电机（6）用于驱动减速机（76）运转，照明灯（10）用于现场照明处理。

6.根据权利要求1所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述支撑台（1）的内部开设有配合芯片回收盒（3）使用的安装槽（96），所述芯片回收盒（3）的内部开设有空腔，芯片通过安装槽（96）进入芯片回收盒（3）内部的空腔内部。

7.根据权利要求1所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述支撑台（1）的底部安装有加固底板（2），所述加固底板（2）的顶部且位于芯片回收盒（3）的两侧均固定连接有第二支撑柱（11），所述第二支撑柱（11）的顶部一端均与支撑台（1）的底部固定连接，所述第二支撑柱（11）的底部一端均与加固底板（2）的顶部固定连接，第二支撑柱（11）用于支撑台（1）和加固底板（2）。

8.根据权利要求5所述的LED芯片的分离机构，其特征在于：所述防护罩（5）的顶部且位于两个照明灯（10）之间固定连接有无线信号收发器（8），所述无线信号收发器（8）的内部固定连接有主控板和控制芯片，所述驱动电机（6）、挤压分离枪（73）、减速机（76）、无线信号收发器（8）和照明灯（10）均与控制芯片电性连接，控制芯片用于控制驱动电机（6）、挤压分离枪（73）、减速机（76）、无线信号收发器（8）和照明灯（10）运行。