1.一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：

包括顶部开设多组开口且内部中空的工作台(4)，多组所述工作台(4)顶部开口外表面连接内部中空的壳体(3)；

夹持机构，设置在壳体(3)的内部，用于将需要打磨的半导体材料进行夹持；

调节机构，设置在壳体(3)的内部，用于调节半导体材料的高度；

所述夹持机构包括电机(8)，所述电机(8)安装端安装在工作台(4)内壁，所述电机(8)输出端连接转盘(7)，所述转盘(7)一侧连接壳体(3)一侧，所述壳体(3)内壁连接多组滑动轨道(11)，所述滑动轨道(11)内滑动连接移动杆(13)，所述移动杆(13)一端贯穿滑动轨道(11)连接夹具(14)，所述移动杆(13)另一端连接连接件(12)，所述转盘(7)一侧贯穿开设有多组月牙形滑动槽(10)，所述连接件(12)外表面在滑动槽(10)内滑动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述连接件(12)一端连接限位块(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述壳体(3)另一侧贯穿开设有通孔(6)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述调节机构包括液压伸缩杆(15)，所述液压伸缩杆(15)安装端连接转盘(7)，所述夹具(14)外表面设置有刻度线(16)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述工作台(4)一侧连接安装座(2)，所述安装座(2)一侧连接打磨设备(1)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料生产打磨装置，其特征在于：所述打磨设备(1)一端连接多组打磨头(5)。