利索能及
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专利号: 2024205247086
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电路板加工用焊接装置,包括基座(100)、控制面板(101)、焊接组件(102)、顶推组件(103),所述基座(100)内部设置有空腔,其特征在于:所述基座(100)一侧固定安装有电机(110),所述电机(110)动力端固定安装有丝杆(111),所述丝杆(111)一端转动连接空腔内壁,所述丝杆(111)外侧通过丝轨活动安装有H形块(112),所述H形块(112)内侧固定安装有两个转轴一(113),所述转轴一(113)外侧皆转动安装有连接杆(114),两个所述连接杆(114)上端面转动安装有相互远离的转轴二(115),所述转轴二(115)活动贯穿基座(100)上端面,所述基座(100)上端面固定安装有两个对称的转轴三(117),所述转轴三(117)和转轴二(115)之间皆转动连接有限位架(116),所述基座(100)上端面开设有两条对应转轴二(115)的弧形滑槽,两个所述限位架(116)相互靠近面皆开设有对称凹槽,所述凹槽内转动安装有多个转轴四(118),所述转轴四(118)外侧皆转动安装有滚轮(119)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用焊接装置,其特征在于:所述基座(100)上端面设置有刻度值,所述刻度值设置在弧形滑槽一侧。

3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用焊接装置,其特征在于:所述基座(100)上端面活动内嵌有数量若干呈矩阵式排列的滚珠(120)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板加工用焊接装置,其特征在于:所述滚轮(119)外侧皆包覆有胶垫(121)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用焊接装置,其特征在于:所述基座(100)的侧面固定安装有放料盒(124)。

6.根据权利要求1所述的一种电路板加工用焊接装置,其特征在于:所述基座(100)外侧固定安装有四个呈矩阵式分布的连接块(122),所述连接块(122)上端面皆活动安装有贯穿的螺丝(123)。