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专利号: 2023235023662
申请人: 飞驰智控物联网设备(宿州市高新区)有限责任公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电路板焊接加工平台,包括支撑壳(1),其特征在于:所述支撑壳(1)的内腔固定套装有支撑套(2),所述支撑套(2)的顶面固定连接有支撑弹簧(3),所述支撑弹簧(3)的顶端固定支撑有活动架(4),所述支撑壳(1)的内侧固定安装有限位块(6),所述支撑壳(1)的后面固定连接有冷气管(7),所述支撑壳(1)的前面固定连接有排气管(8),所述支撑壳(1)内腔的前壁支撑有驱动电机(13),所述驱动电机(13)输出轴的前端固定连接有位于排气管(8)内腔的扇叶(14)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工平台,其特征在于:所述支撑壳(1)的前后面分别开设有第一换气槽(11),所述支撑壳(1)的左右侧靠近后方的位置分别开设有第二换气槽(12),所述活动架(4)的底面固定连接有三个活动套(9),所述活动套(9)的内侧固定套装有封堵条(10)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工平台,其特征在于:所述活动架(4)的外侧和支撑壳(1)的内侧相互贴合,所述支撑壳(1)的前后面靠近上方位置开设有卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工平台,其特征在于:所述限位块(6)位于活动架(4)的下方,所述限位块(6)位于靠近支撑壳(1)顶部的位置,所述限位块(6)能限制活动架(4)的滑落。

5.根据权利要求2所述的一种电路板焊接加工平台,其特征在于:所述封堵条(10)的高度值和后侧第一换气槽(11)与两个第二换气槽(12)的高度值相同,所述封堵条(10)的外面贴合支撑壳(1)的内壁。

6.根据权利要求2所述的一种电路板焊接加工平台,其特征在于:所述支撑套(2)位于第一换气槽(11)和第二换气槽(12)的下方,所述活动套(9)的宽度值大于封堵条(10)的宽度值。