1.一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的一端设置有元器件(2)，所述底板(1)的外侧壁上设置有限位结构(3)，所述底板(1)一端的顶端设置有防尘结构(4)；

所述限位结构(3)包括连接块(302)，所述连接块(302)固定于底板(1)的外侧壁上，所述连接块(302)一端的内部设置有卡接柱(303)，所述连接块(302)的外侧壁上设置有卡合块(301)。

2.如权利要求1所述的一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，所述连接块(302)设置有若干个，若干个所述连接块(302)在底板(1)的外侧壁上呈均匀分布。

3.如权利要求1所述的一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，所述卡合块(301)的内径大于连接块(302)的外径，所述卡合块(301)与连接块(302)构成卡合结构。

4.如权利要求1所述的一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，所述防尘结构(4)包括卡合槽(402)，所述卡合槽(402)设置于底板(1)一端的内部，所述卡合槽(402)的内部设置有限位块(403)，所述限位块(403)的一端固定有防尘片(401)。

5.如权利要求4所述的一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，所述卡合槽(402)设置有两组，两组所述卡合槽(402)关于底板(1)的中轴线成对称分布。

6.如权利要求4所述的一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，所述卡合槽(402)的内径大于限位块(403)的外径，所述卡合槽(402)与卡合槽(402)构成卡合结构。