1.一种电子元器件焊接用焊接平台，其特征在于：包括焊接台面、紧固螺栓、电路板夹具、滑条、顶部连接件、支腿、滑槽和后支杆，所述焊接台面的顶面上固定安装有横向设置的所述滑条，所述滑条的顶部设置有所述顶部连接件，所述顶部连接件的前后两端分别固定安装有所述后支杆和前支杆，所述前支杆和所述后支杆分别设置在所述滑条的前后两侧，所述前支杆的底部固定安装有所述电路板夹具，所述滑条的背面开设有所述滑槽，所述滑槽内滑动安装有槽内滑件，所述槽内滑件与所述后支杆固定安装在一起。

2.根据权利要求1所述的电子元器件焊接用焊接平台，其特征在于：所述电路板夹具由夹接支架和安装在所述夹接支架内部的压板组成，所述夹接支架的侧面开设有夹槽，所述夹槽的上槽面上安装固定有伸缩轴，所述伸缩轴的底部与所述压板固定连接在一起。

3.根据权利要求2所述的电子元器件焊接用焊接平台，其特征在于：所述伸缩轴的外侧套设有下压弹簧，所述压板的底部贴覆有压垫，所述压板的外侧面底部开设有斜口。

4.根据权利要求1所述的电子元器件焊接用焊接平台，其特征在于：所述槽内滑件的底部安装有滑动轮用于减小所述槽内滑件的摩擦力。

5.根据权利要求1所述的电子元器件焊接用焊接平台，其特征在于：所述顶部连接件上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内旋接有所述紧固螺栓用于进行固定，所述焊接台面的底部支撑安装有所述支腿。