1.一种处理器芯片，包括封装(1)，所述封装(1)之中设置有针脚(2)，所述封装(1)内部设置有半导体(3)，针脚(2)与半导体(3)相连接；

其特征在于：还包括导热结构(4)，所述封装(1)内部设置有导热结构(4)，所述导热结构(4)包括导热块(41)，所述封装(1)的内部设置有导热块(41)，导热块(41)内部设有液金(42)，所述封装(1)上端设置有导热板(43)，导热板(43)的表面设置有挡片(44)，所述导热板(43)的顶部设置有贴片(45)。

2.根据权利要求1所述一种处理器芯片，其特征在于：所述导热块(41)顶部为软顶，软顶与导热板(43)的底端面相贴合，所述导热块(41)的顶部向上凸起。

3.根据权利要求1所述一种处理器芯片，其特征在于：所述导热块(41)的底部设置有插块(401)，所述插块(401)插入封装(1)内部。

4.根据权利要求1所述一种处理器芯片，其特征在于：所述导热板(43)凸出于封装(1)顶端面，并且导热板(43)可沿封装(1)内部滑动。