1.一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上连接有若干个支撑腿(2)，所述支撑腿(2)上连接有两个传输带(3)，所述传输带(3)外连接有两个检测箱(4)，所述底板(1)上连接有连接柱(5)，所述连接柱(5)上连接有翻转组件(6)，一个所述传输带(3)上连接有矫正装置(7)；

所述矫正装置(7)内设有滚动装置(8)，所述矫正装置(7)包括两个固定块(71)、两个顶块(77)，所述固定块(71)的一侧连接有伸缩杆(72)，所述伸缩杆(72)的一侧连接有挤压块(73)。

2.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，其特征在于：所述伸缩杆(72)外套设有回拉弹簧(74)，所述挤压块(73)下连接有连接板(75)。

3.根据权利要求2所述的一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，其特征在于：所述连接板(75)内开设有三个长槽(76)，所述固定块(71)连接在传输带(3)上，所述顶块(77)连接在翻转组件(6)上。

4.根据权利要求2所述的一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，其特征在于：所述回拉弹簧(74)的一端连接在固定块(71)的一侧，所述回拉弹簧(74)的另一端连接在挤压块(73)的一侧。

5.根据权利要求3所述的一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，其特征在于：所述滚动装置(8)包括三个轴承(81)，所述轴承(81)连接在长槽(76)内，所述轴承(81)内连接有转轴(82)。

6.根据权利要求5所述的一种具有翻转结构的半导体芯片加工用检测装置，其特征在于：所述转轴(82)下连接有转盘(83)，所述转盘(83)下连接有橡胶柱(84)，所述橡胶柱(84)下连接有橡胶板(85)。