1.一种半导体处理用加热装置，包括加热箱(1)和加热器(8)，其特征在于：所述加热箱(1)的上表面对称固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的侧面开设有第一滑槽(3)，所述加热箱(1)的内部堆成开设有第二滑槽(301)，所述第一滑槽(3)与第二滑槽(301)相连通，所述第一滑槽(3)的内部设置有用于带动半导体上下移动的升降组件(4)，所述升降组件(4)的下表面设置有用于带动半导体旋转的转动组件(5)，所述加热器(8)固定安装在加热箱(1)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理用加热装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括电动伸缩杆(401)，所述电动伸缩杆(401)固定安装在固定板(2)的上表面，所述电动伸缩杆(401)的伸缩端贯穿至第一滑槽(3)的内部与转动组件(5)的上表面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体处理用加热装置，其特征在于：所述转动组件(5)包括电机箱(501)和电机(502)，所述电机箱(501)的上表面与电动伸缩杆(401)的伸缩端下表面固定连接，所述电机(502)固定安装在电机箱(501)的内部，所述电机(502)的输出端固定连接有转动轴(503)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体处理用加热装置，其特征在于：所述转动组件(5)还包括夹板(511)，所述夹板(511)的侧面与转动轴(503)的另一端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体处理用加热装置，其特征在于：所述夹板(511)的上表面设置有用于将半导体固定在夹板(511)内部的固定组件(6)，所述固定组件(6)包括螺纹孔(601)和固定螺栓(602)，所述螺纹孔(601)开设在夹板(511)的上表面，所述固定螺栓(602)的一端在螺纹孔(601)内与螺纹孔(601)螺纹连接，所述固定螺栓(602)的下表面固定连接有固定盘(603)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体处理用加热装置，其特征在于：所述加热箱(1)的侧面设置有对加热箱(1)入口遮挡的遮挡组件(7)，所述遮挡组件(7)包括槽口(701)和挡板(702)，所述槽口(701)开设在加热箱(1)的侧面，所述挡板(702)在槽口(701)的内部与槽口(701)滑动连接，所述挡板(702)的一侧固定连接有提把(703)。