1.一种对半导体器件的检测方法，包括：获取需要进行检测的芯片，记为待检测样品；

将待检测样品中焊接引脚的面记为焊接面；

获取待检测样品中任意两个相互平行的焊接面，记为检测组；

获取待检测样品中任意一个没有焊接引脚的面，记为研磨面；

记焊接面和研磨面的连接线段记为参照线段；

对检测组和研磨面执行预处理策略，得到研磨面上的所有研磨线；

包括，对检测组中的任意一个焊接面：获取每个引脚的位置点；

在焊接面上分别过每个位置点作垂直于参照线段的直线，与参照线段的交点记为参照点；

在研磨面上分别过每个参照点作垂直于参照线段的直线，记为研磨线；

在研磨面上与参照线段垂直的两条侧边分别记为起始侧边和终止侧边；

获取参照线段的中点，过中点作与起始侧边平行的直线，记为平分直线；

获取检测组中需要进行检测的引脚，记为待检测引脚；

将平分直线和起始侧边在研磨面上围成的面记为第一面；

将平分直线和终止侧边在研磨面上围成的面记为第二面；

将待检测引脚在研磨面上对应的研磨线，记为执行线；

执行判定研磨策略，获取待检测样品的研磨方向；

执行判定研磨策略包括，

获取距离平分直线最近的执行线，记为执行结束线；

当只有第一面存在执行线时：

将待检测样品从起始侧边开始研磨至执行结束线停止；

研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

当只有第二面存在执行线时：

将待检测样品从终止侧边开始研磨至执行结束线停止；

研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测。

2.根据权利要求1所述的对半导体器件的检测方法，其特征在于：所述对检测组和研磨面执行预处理策略，包括：将检测组中的两个焊接面分别记为第一焊接面和第二焊接面；

获取第一焊接面在研磨面上对应的研磨线，组成第一研磨线集；

获取第二焊接面在研磨面上对应的研磨线，组成第二研磨线集；

遍历第一研磨线集和第二研磨线集中的元素；

获取第一研磨线集和第二研磨线集的并集中的所有元素，得到研磨面上的所有研磨线。

3.根据权利要求2所述的对半导体器件的检测方法，其特征在于：所述执行判定研磨策略，包括：当第一面和第二面同时存在执行线时：在第一面中获取距离平分直线最近的执行线，记为第一标记执行线；

测量第一标记执行线距离起始侧边的距离，记为第一起始距离；

在第二面中获取距离平分直线最近的执行线，记为第二标记执行线；

测量第二标记执行线距离终止侧边的距离，记为第二起始距离。

4.根据权利要求3所述的对半导体器件的检测方法，其特征在于：所述执行判定研磨策略，包括：将第一起始距离和第二起始距离作比较：当第一起始距离小于第二起始距离时：将待检测样品从起始侧边研磨至第一标记执行线；

研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

测量第一标记执行线距离第二标记执行线的距离，记为判断距离；

将判断距离和第二起始距离作比较：当判断距离大于等于第二起始距离；

则，将待检测样品从终止侧边研磨至第二标记执行线；

研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

当判断距离小于第二起始距离；

则，执行第一定向策略。

5.根据权利要求3所述的对半导体器件的检测方法，其特征在于：所述执行判定研磨策略，包括：当第二起始距离小于第一起始距离时：将待检测样品从终止侧边研磨至第二标记执行线；

研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

将判断距离和第一起始距离作比较：当判断距离大于等于第一起始距离；

则，将待检测样品从起始侧边研磨至第一标记执行线；

研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

当判断距离小于第一起始距离；

则，执行第二定向策略。

6.根据权利要求4所述的对半导体器件的检测方法，其特征在于：所述执行第一定向策略，包括：将待检测引脚中未被检测的引脚对应的执行线记为待检测执行线；

S1、获取距离第一标记执行线最近的待检测执行线，记为第一起始执行线；

S2、测量第一标记执行线距离第一起始执行线的距离，记为第一定向起始距离；

S3、获取距离终止侧边最近的待检测执行线，记为第一终止执行线；

S4、测量终止侧边距离第一终止执行线的距离，记为第一定向终止距离；

S5、当第一定向起始距离小于等于第一定向终止距离时；

将待检测样品从第一标记执行线研磨至第一起始执行线，研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

将第一起始执行线记为新的第一标记执行线；

S6、当第一定向终止距离小于等于第一定向起始距离时；

将待检测样品从终止侧边研磨至第一终止执行线，研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

将第一终止执行线记为新的终止侧边；

S7、重复S1‑S6，直到待检测引脚都被检测。

7.根据权利要求5所述的对半导体器件的检测方法，其特征在于：所述执行第二定向策略，包括：S8、获取距离起始侧边最近的待检测执行线，记为第二起始执行线；

S9、测量起始侧边距离第二起始执行线的距离，记为第二定向起始距离；

S10、获取距离第二标记执行线最近的待检测执行线，记为第二终止执行线；

S11、测量第二标记执行线距离第二终止执行线的距离，记为第二定向终止距离；

S12、当第二定向起始距离小于等于第二定向终止距离时；

将待检测样品从起始侧边研磨至第二起始执行线，研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

将第二起始执行线记为新的起始侧边；

S13、当第二定向终止距离小于等于第二定向起始距离时；

将待检测样品从第二标记执行线研磨至第二终止执行线，研磨经过每条执行线时，对执行线上的待检测引脚进行检测；

将第二终止执行线记为新的第二标记执行线；

S14、重复S8‑S13，直到待检测引脚都被检测。