1.一种半导体工件制作用检测系统，其特征在于，包括：

图像采集模块（1），用于部署在制作产线上，获取原料制备前、制备中和产品制备完毕的图像数据，依据不同产品建立对应标准图像参考系，以标准图像参考系内数据实时比对当前获取图像数据，判断是否存在异常；

工况采集模块（2），用于获取各工件制作设备的运行参数，按照预设采集周期，定期接收并转化设备工况参数，判断是否存在异常；

属性确定模块（3），用于获取异常判断所指向的异常参数，并进行对应归类，并下发归类标签，上传至数据库内；

问题分析模块（4），用于依据异常参数进行分析，输出检测报告至管理端，自动分析解决方案，并接收和上传人工介入解决方案，并记录确认对异常参数有效解决的方案数据，进行关键特征提取后，上传至数据库；

同类索引模块（5），用于在接收到异常参数时，获取当前异常参数所指向的归类标签，提取该数据的关键特征，在该归类标签内，通过其关键特征进行索引，匹配同类异常参数指向的有效方案数据；

汇总评估模块（6），用于获取所有同类索引模块（5）抓取的有效方案数据，依据当前异常参数的原始数据进行评估，将有效性最高的方案数据进行提取并显示；

共享模块（7），用于提供共享方案数据平台，在通过身份验证后，输入异常参数，提供查询交互服务；

配网模块（8），用于提供物联网支持，为各用网模块提供网络权限；

所述属性确定模块（3）获取的图像数据，通过畸变矫正处理表达成像模型，其计算公式为：；

式中， 为理想成像二维像素坐标值， 为实际成像二维像素坐标值，K

为径向扭曲系数，当K>0时为正畸变，物体图像向内凹陷；当K<0时为负畸变，物体图像往外凸出；

所述属性确定模块（3）将数据进行归类后，需确认同类索引模块（5）是否存在反馈数据，若不存在反馈数据，则将归类数据打包递交至问题分析模块（4），反之，则暂时中止数据传输至问题分析模块（4）；

所述汇总评估模块（6）的评估结果通过损失函数进行计算，以计算结果衡量目标检测模型的定位精度，其评估结果的计算公式为：；

式中，R代表评估结果，n代表样本的个数， 为第i个样本的预测值，为第i个样本的真实值。

2.根据权利要求1所述的一种半导体工件制作用检测系统，其特征在于，所述图像采集模块（1）通过无线网络交互连接有关联模块（9），所述关联模块（9）与工况采集模块（2）通过无线网络交互连接，所述关联模块（9）作为跳转端，当图像采集模块（1）和工况采集模块（2）各自获取异常数据时，对另一方关联异常数据区域进行数据调用，并进行再采集，作为辅助判断参考。

3.根据权利要求1所述的一种半导体工件制作用检测系统，其特征在于，所述图像采集模块（1）通过连通域提取将像素相连的区域合并成一个整体，获取图像中的关键区域，对经过阈值处理后的工件图像进行连通域的提取，将像素不相连的区域标记成不同的连通域，提取并连接工件边缘，设置宽度阈值范围，提取满足该范围的轮廓。

4.根据权利要求1所述的一种半导体工件制作用检测系统，其特征在于，所述配网模块（8）通过无线网络交互连接有节点获取模块（10），所述节点获取模块（10）用于为各生产节点下发控制权限，支持产品信息的溯源，在登录后提供介入交互界面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体工件制作用检测系统，其特征在于，所述节点获取模块（10）通过无线网络交互连接有反馈模块（11），所述反馈模块（11）用于获取未检测成品所上交的异常，在触发后，根据产品信息对接节点获取模块（10）开展溯源，并获取相关批次的图像采集模块（1）和工况采集模块（2）检测与运行数据，进行参考分析，判断生产周期内是否存在异常。

6.根据权利要求1所述的一种半导体工件制作用检测系统，其特征在于，所述图像采集模块（1）、工况采集模块（2）与属性确定模块（3）通过电信号通讯连接，所述属性确定模块（3）与问题分析模块（4）、同类索引模块（5）通过无线网络交互连接，所述同类索引模块（5）与汇总评估模块（6）通过无线网络交互连接，所述汇总评估模块（6）与共享模块（7）通过无线网络交互连接，所述共享模块（7）与配网模块（8）通过无线网络交互连接。

7.一种半导体工件制作用检测方法，所述方法是对如权利要求1‑6中任意一项所述的一种半导体工件制作用检测系统的实施方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：获取生产线上的图像数据与设备运行数据，判断是否存在异常；

步骤2：将异常数据进行归类，依据归类特征在数据库内进行索引，若存在关联数据，则调取同类型数据的处理方案数据，进行评估后进行引用；

步骤3：若数据库内不存在关联数据，则进行计算，分析解决方案并申请人工介入；

步骤4：获取有效方案后，将该方案及其指向问题进行记录并归类至数据库内；

步骤5：外部获取到产品异常数据后，对关联产品的相关批次的检测设备进行溯源，分析该产品生产周期是否存在异常。