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专利号: 2024107647660
申请人: 西安藤飞属信息科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板焊接方法,该焊接方法使用一种焊接装置,包括侧板(1),其特征在于,所述侧板(1)通过支撑架(3)连接有传送轨(4),所述传送轨(4)上端连接有焊接仓(5)和放置仓(7),所述焊接仓(5)内连接有传送带(6),所述放置仓(7)外侧开设有升降槽(8),所述传送轨(4)上连接有挡板(20);

所述侧板(1)外侧滑动连接有水平轨(11),所述水平轨(11)一侧滑动连接有移动杆(15),所述侧板(1)上开设有L型槽(9),所述移动杆(15)滑动连接在L型槽(9)上,所述移动杆(15)上连接有折弯轴(25)和推动杆(24),所述折弯轴(25)一端滑动连接在L型槽(9)上,所述移动杆(15)一侧连接有伸缩气缸(19),所述水平轨(11)上连接有用以先带动PCB板进入放置仓(7),完成PCB板与元器件对接作业,后带动PCB板进入焊接仓(5)内,完成焊接的移动机构;

所述移动机构包括顶升台(22),所述水平轨(11)上连接有提升架(12),所述提升架(12)上连接有夹持条(21),所述夹持条(21)之间连接有连接条(32),利用所述连接条(32)使得夹持条(21)结构之间连接牢固,确保供所述顶升台(22)滑动的夹持条(21)结构连接稳定,所述连接条(32)上连接有挡条(30),所述挡条(30)起到对待焊接PCB板的限位作用,避免待焊接PCB板干扰所述顶升台(22)结构高度下降,所述挡条(30)上连接有限位杆(28),所述顶升台(22)上连接有底架(26)和弹簧块(27),所述弹簧块(27)与挡条(30)之间连接有复位弹簧(31),所述复位弹簧(31)套设在限位杆(28)上;

包括以下步骤:

S1:将待焊接的PCB板放置在传送轨(4)上,使得PCB板随着传送轨(4)向挡板(20)移动,工作人员需要启动伸缩气缸(19),利用伸缩气缸(19)传动带动移动杆(15)移动;

S2:利用移动杆(15)带动提升架(12)高度上移,配合顶升台(22)支撑位于传送轨(4)上的PCB板上移并与放置仓(7)完成对接,此时放置仓(7)内机械手将待焊接的元器件精确的放置在PCB板上;

S3:伸缩气缸(19)继续伸长,此时折弯轴(25)翻转,利用推动杆(24)翻转至竖直状态后推动底架(26),使得PCB进入焊接仓(5)内,依靠焊接仓(5)内的焊接结构将元器件焊接在PCB板上,随后通过传送带(6)完成板材的运输。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法,其特征在于,所述侧板(1)设置有两个,两个所述侧板(1)之间连接有连接柱(2)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法,其特征在于,所述侧板(1)外侧连接有竖直轨(10),所述竖直轨(10)上滑动连接有升降夹(29),所述升降夹(29)固定连接在水平轨(11)一侧。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法,其特征在于,所述水平轨(11)上滑动连接有平移夹(13),所述平移夹(13)上固定连接有轴块(14),所述移动杆(15)转动连接在轴块(14)。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板焊接方法,其特征在于,所述移动杆(15)两端固定连接有端盘(33),所述端盘(33)设置在侧板(1)外侧。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法,其特征在于,所述侧板(1)上转动连接有固定杆(16),所述固定杆(16)上连接有气缸箍(18)和限位盘(17),所述伸缩气缸(19)固定连接在气缸箍(18)上,所述伸缩气缸(19)伸缩端连接有连接环(23),所述连接环(23)套设在移动杆(15)上。