1.一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于，包括：

主体单元(100)，所述主体单元(100)包括加工箱体(101)，所述加工箱体(101)的内壁上固定连接有液压伸缩杆(102)，所述液压伸缩杆(102)的伸缩端固定连接有固定板(103)，所述固定板(103)的下端固定连接有用于加工钻孔的钻孔单元(104)和用于打磨加工的打磨组件(300)，所述加工箱体(101)的内壁上固定连接有加工台(105)，所述加工台(105)的上端固定连接有用于放置电路芯片板的放置板(106)，所述加工台(105)的上端固定安装有用于辅助除尘的辅助除尘组件(400)，所述加工箱体(101)的内壁上固定连接有用于对碎屑进行收集的负压组件(200)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：所述负压组件(200)包括两个负压箱(201)，每个所述负压箱(201)均固定连接在加工箱体(101)的内壁上，每个所述负压箱(201)的上端均固定连接有风箱(202)、固定箱(209)和静电收集装置，每个所述风箱(202)的内壁上均固定连接有驱动电机(203)，每个所述驱动电机(203)的输出端均固定连接有转动轴(204)，每个所述转动轴(204)上均固定套接有单向叶片(205)和主动轮，每个所述主动轮均通过齿带(210)传动连接有从动轮，每个所述从动轮的中心处均固定穿插有第一竖杆(211)，每个所述第一竖杆(211)上均固定套接有大齿轮(212)，每个所述大齿轮(212)上均啮合连接有小齿轮(213)，每个所述小齿轮(213)的中心处均固定穿插有第二竖杆(214)，每个所述第二竖杆(214)上均固定套接有第一锥齿轮(215)，每个所述第一锥齿轮(215)上均啮合连接有第二锥齿轮(216)，每个所述第二锥齿轮(216)的中心处均固定穿插有横杆(217)，每个所述横杆(217)的另一端均固定连接有玻璃转盘(218)，每个所述固定箱(209)的内壁上均固定连接有丝绸带(219)，每个所述负压箱(201)的内壁上均固定安装有过滤网板(206)和除尘板(220)，每个所述过滤网板(206)的一侧均设置为波浪状，每个所述负压箱(201)的侧壁上均固定安装有进风管(221)，每个所述风箱(202)均通过通孔与负压箱(201)相连通，每个所述风箱(202)的上端均固定连接有L型管(207)，每个所述L型管(207)的另一端固定连接有软管(208)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：所述打磨组件(300)包括直筒(301)，所述直筒(301)固定连接在加工箱体(101)的内壁上，所述直筒(301)的内壁上转动连接有丝杆(302)，所述丝杆(302)的一端贯穿直筒(301)并固定套接有转动齿轮(303)，所述转动齿轮(303)的一侧啮合连接有齿板(304)，所述丝杆(302)上啮合连接有丝杆套(305)，所述丝杆套(305)的侧壁上固定连接有移动杆(306)，所述移动杆(306)的下端固定连接有L型推杆(307)，所述L型推杆(307)的一端固定连接有固定框(308)，所述固定框(308)的上端固定连接有L型支撑板(309)，所述L型支撑板(309)的上端固定连接有第一减速电机(310)，所述第一减速电机(310)的输出端贯穿L型支撑板(309)并固定连接有第一固定轴，所述固定轴上固定套接有主动齿轮(311)，所述主动齿轮(311)上对称啮合连接有两个从动齿轮(312)，每个所述从动齿轮(312)的中心处均固定穿插有第二固定轴，所述固定框(308)的上端固定连接有两个第二减速电机(313)，每个所述第二减速电机(313)的输出端均贯穿固定框(308)并固定连接有第三固定轴，每个所述第三固定轴上均固定套接有一号齿轮，每个所述一号齿轮上均对称啮合连接有两个二号齿轮，每个所述二号齿轮的中心处均固定穿插有第四固定轴，所述第一固定轴、第二固定轴、第三固定轴和第四固定轴的下端均固定连接有打磨块(314)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：所述辅助除尘组件(400)包括两个固定筒(401)，每个所述固定筒(401)均固定连接在加工台(105)的上端，每个所述固定筒(401)的内壁中均转动连接有连接轴(402)，每个所述连接轴(402)的两端均固定连接有驱动齿轮(403)和转动盘(404)，每个所述转动盘(404)的下端均转动连接有转动杆(405)，每个所述转动杆(405)的另一端均转动连接有活塞板(406)，每个所述活塞板(406)均滑动连接在固定筒(401)的内壁上，每个所述活塞板(406)背离转动杆(405)的一侧均与固定筒(401)之间构成密封腔，每个所述固定筒(401)的上端均固定连接有连接管(407)，每个所述固定筒(401)与负压箱(201)之间固定安装有密封管套(413)，每个所述连接管(407)的一端均贯穿密封管套(413)并固定连接有波纹管(408)，每个所述波纹管(408)的上端均贯穿负压箱(201)的下端并固定连接有矩形套(409)，每个所述矩形套(409)的内壁上均对称滑动连接有两个滑板(410)，每两个所述滑板(410)之间均固定连接有多个弹簧(414)，每个所述滑板(410)相背的一端均固定连接有清洁板(411)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：所述钻孔单元(104)包括左右进给滑轨和前后进给滑轨，所述左右进给滑轨固定连接在固定板(103)的下端，所述前后进给滑轨与左右进给滑轨的移动端固定连接，所述前后进给滑轨的移动端固定连接有连接板，所述连接板的侧壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有打孔刀头，所述打孔刀头的下端固定安装有打孔钻头。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：两个所述负压箱(201)的下端均固定连接有两个收集箱，每个所述收集箱均通过下料口与负压箱(201)内部相连通，每个所述收纳箱的一侧均开设有出料口，每个所述出料口中均设置有密封塞。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：两个所述第一竖杆(211)和两个所述第二竖杆(214)的两端均转动连接在固定箱(209)的内壁上，两个所述固定箱(209)的内壁上均固定连接有支撑块，两个所述横杆(217)均转动连接在支撑块的内壁中，所述丝绸带(219)和除尘板(220)均与静电收集装置电性连接。

8.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：所述直筒(301)的下端开设有滑孔，所述移动杆(306)的下端贯穿滑孔并滑动连接在滑孔中，所述丝杆(302)转动连接在直筒(301)的内壁上，两个所述第二固定轴的上端均转动连接在L型支撑板(309)的内侧壁上，多个所述第四固定轴的上端均转动连接在固定框(308)的内侧壁上，所述齿板(304)的上端固定连接在固定板(103)的下端面上。

9.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片板制备设备，其特征在于：多个所述矩形套(409)的下端均对称开设有两个限位孔，多个所述滑板(410)的下端均固定连接有限位块(412)，每个所述限位块(412)均滑动连接在限位孔中。

10.一种集成电路芯片板制备工艺，包括权利要求1‑8任意一项，其步骤为：

步骤一，准备基板，通常使用玻璃或硅作为芯片的基板，根据电路设计需求把基板切割成指定的大小；

步骤二，把步骤一中切割后的基板放在制备设备中，根据设计的需求通过打孔装置在基板上进行打孔操作；

步骤三，通过打磨装置对步骤二中打孔后的基板进行打磨，使其表面光滑平整，没有毛刺；

步骤四，在步骤三中的基板上涂覆一层光刻胶，使用紫外线或者其他光源照射光刻胶，使其发生化学反应，然后使用化学物质或者激光将光刻胶去除，留下所需要的电路图案；

步骤五，使用蚀刻剂去除步骤四中基板上不需要的材料，留下所需要的电路图案，然后在电路图案上沉积一层金属以形成导电部分；

步骤六，将芯片切割成小块，然后对芯片板进行测试，最后进行封装。