1.多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：包括机架（1），以及设于机架（1）上的上料机构（2）、夹紧运送机构（3）、自定心边缘抛光机构（4）、翻转机构（6）和下料机构（7）；

所述上料机构（2）包括储料仓（21）和一组间隔分布的储料桶（22）；所述储料仓（21）的底部倾斜设置，其出口通过第一滑道（24）与储料桶（22）的进口相连通；所述储料仓（21）出口处对应设有可由电机驱动旋转的扫条滚轮（23），用于拨动半导体晶片使其从储料仓（21）滑出并通过第一滑道（24）滑入储料桶（22）；所述储料桶（22）的出口处对应设有可由电机驱动的滑动推板（25），用于将半导体晶片从储料桶（22）推出使其通过第二滑道（26）滑入夹紧运送机构（3）；所述第二滑道（26）的底部设有上料口（261）；

所述夹紧运送机构（3）包括滑动设于机架（1）上的滑座（31）；所述滑座（31）与调节机构（32）相连接，能够由调节机构（32）驱动来回移动；所述滑座（31）上开设有一组间隔分布的夹持口（311）；所述夹持口（311）内设有夹持块（33）；所述夹持块（33）与第一气缸（34）传动连接，用于夹紧从第二滑道（26）滑出的半导体晶片；所述夹持块（33）通过弧形连杆（35）与滑块（36）相连接；所述滑块（36）与第一气缸（34）相连接，可以在第一气缸（34）的驱动下相对滑座（31）移动，从而带动夹持块（33）在夹持口（311）内移动，实现对半导体晶片的夹紧；

所述自定心边缘抛光机构（4）包括一组间隔分布的抛光碗（41），用于盛装抛光液；所述抛光碗（41）设于转轴（42）上，转轴（42）与电机传动连接；所述转轴（42）呈中空结构，其内部设有自定心挺杆（43）；所述自定心挺杆（43）的顶部从抛光碗（41）底部的让位孔穿出，用于在抛光时承载半导体晶片；所述自定心挺杆（43）的上方设有工件夹具（5）；所述工件夹具（5）包括用于在抛光时吸附半导体晶片的真空吸盘（51），以及用于驱动真空吸盘（51）上下移动的第二气缸（52）；所述自定心挺杆（43）的下方设有固定套（431）；所述固定套（431）与自定心挺杆（43）之间连接有弹簧（432）；所述弹簧（432）套设于自动心挺杆（43）底部的移动柱（433）外；

所述翻转机构（6）用于实现半导体晶片的翻面，其包括一组间隔分布的翻转台（61）；所述翻转台（61）通过曲柄连杆结构与电机传动连接，可以在电机的驱动下切换成水平状态或倾斜状态；

所述下料机构（7）包括倾斜滑台（71）；所述倾斜滑台（71）的一端固定于机架（1）上，另一端位于输送机构（72）的上方。

2.根据权利要求1所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：每根转轴（42）的下端均套设有一个人字齿轮（44），且相邻两个人字齿轮（44）相互啮合；其中一个人字齿轮（44）与电机传动连接；所述人字齿轮（44）设于机箱（45）内；所述转轴（42）通过深沟球轴承（46）与机箱（45）转动连接。

3.根据权利要求2所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：所述抛光碗（41）的底部设有出液口（411），内部固定有密封块（47）；所述密封块（47）套设于自定心挺杆（43）外；所述转轴（42）外套设有甩油环（48）和挡油环（49）；所述甩油环（48）位于机箱（45）的上方；所述挡油环（49）嵌入机箱（45）内，并位于深沟球轴承的上方。

4.根据权利要求1所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：所述自定心挺杆（43）的顶部设有平衡块；所述平衡块包括X方向平衡块（434）和Y方向平衡块（435）；X方向平衡块（434）和Y方向平衡块（435）上均设有平衡槽，平衡槽内设有平衡柱和平衡弹簧；两个平衡槽垂直分布。

5.根据权利要求1所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：所述滑动推板（25）通过连杆组件与电机传动连接；所述连杆组件包括铰接的第一连杆（27）和第二连杆（28）；所述第一连杆（27）固定于电机的输出轴上；所述第二连杆（28）与滑动推板（25）铰接。

6.根据权利要求5所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：所述滑动推板（25）的端部间隔设有一组与储料桶（22）出口相对应的缺口（251）。

7.根据权利要求1所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置，其特征在于：所述曲柄连杆结构包括铰接的第三连杆（62）和第四连杆（63）；所述第三连杆（62）与翻转台（61）铰接；所述翻转台（61）通过第一传动轴（64）与机架（1）转动连接；所述第四连杆（63）转动设于第二传动轴（65）上；所述第二传动轴（65）通过带传动机构与电机传动连接。

8.如权利要求1至7任一权利要求所述的多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、调节机构（32）驱动滑座（31）移动，使夹持口（311）对准上料口（261）；然后扫条滚轮（23）在电机的驱动下转动，拨动储料仓（21）内的半导体晶片，使其从出口处滑出并通过第一滑道（24）滑入储料桶（22）中；接着滑动推板（25）在电机的驱动下移动，推动储料桶（22）中的半导体晶片，使其从出口处滑出并通过第二滑道（26）落入夹持口（311）内；

步骤2、第一气缸（34）驱动夹持块（33）移动，夹紧夹持口（311）内的半导体晶片；然后调节机构（32）驱动滑座（31）移动至自定心边缘抛光机构（4）处，使半导体晶片对准真空吸盘（51）；

步骤3、真空吸盘（51）下移，吸附住半导体晶片，夹持块（33）松开；真空吸盘（51）将半导体晶片压在自定心挺杆（43）的顶部，并控制高度使工件浸没在抛光碗（41）内的抛光液中；

接着转轴（42）在电机的驱动下转动，并带动抛光碗（41）转动，进行半导体晶片边缘抛光；

步骤4、达到设定抛光时间后，真空吸盘（51）上移，夹持块（33）重新夹紧半导体晶片；然后调节机构（32）驱动滑座（31）移动至翻转机构（6）处；

步骤5、夹持块（33）松开，对半导体晶片进行翻面；翻面完成后，夹持块（33）重新夹紧半导体晶片，调节机构（32）驱动滑座（31）移动至自定心边缘抛光机构（4）处，使半导体晶片对准真空吸盘（51）；然后重复步骤3；

步骤6、达到设定抛光时间后，真空吸盘（51）上移，夹持块（33）重新夹紧半导体晶片；调节机构（32）驱动滑座（31）移动至下料机构（7）处，夹持块（33）松开，半导体晶片从倾斜滑台（71）滑入下方的输送机构（72）。