1.基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其结构包括抓取机构(1V)、伺服器(2V)、控制面板(3V)、立柱(4V)、抛光基座(5V)、设备主体(6V)、固定地脚(7V)，其特征在于：

所述固定地脚(7V)安装于设备主体(6V)底部，所述设备主体(6V)顶部前端设有控制面板(3V)，所述立柱(4V)安装于设备主体(6V)左右两侧，所述设备主体(6V)中部设有抛光基座(5V)，所述抓取机构(1V)安装于设备主体(6V)中部上端，所述设备主体(6V)左侧上端设有伺服器(2V)。

2.根据权利要求1所述的基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其特征在于：所述抓取机构(1V)包括定位真空轴(1V01)、调位组件(1V02)、定位机构(1V03)，所述调位组件(1V02)底部与定位机构(1V03)顶部相嵌合，所述定位真空轴(1V01)底部安装于调位组件(1V02)中部。

3.根据权利要求2所述的基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其特征在于：所述调位组件(1V02)包括密闭机构(1V021)、外环(1V022)、弧形刮板(1V023)、刷轮(1V024)，所述弧形刮板(1V023)安装于刷轮(1V024)内部两端，所述刷轮(1V024)安装于外环(1V022)四周，所述外环(1V022)内部设有密闭机构(1V021)，所述密闭机构(1V021)与定位真空轴(1V01)联通，所述弧形刮板(1V023)与密闭机构(1V021)相连接。

4.根据权利要求3所述的基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其特征在于：所述密闭机构(1V021)包括摆动压轴(1V0211)、双位滑块(1V0212)、折叠圆页(1V0213)、固定环(1V0214)、收纳槽(1V0215)，所述收纳槽(1V0215)安装于固定环(1V0214)内部两端，所述折叠圆页(1V0213)分别与收纳槽(1V0215)内部相连接，所述摆动压轴(1V0211)底部连接折叠圆页(1V0213)，所述双位滑块(1V0212)底部与摆动压轴(1V0211)顶部相扣合。

5.根据权利要求2所述的基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其特征在于：所述定位机构(1V03)包括负压外环(1V031)、负压内环(1V032)、内置连接口(1V033)、外置吸孔(1V034)，所述外置吸孔(1V034)分布于定位机构(1V03)底部，所述定位机构(1V03)内部上端设有负压外环(1V031)，所述负压外环(1V031)顶部与摆动压轴(1V0211)底部相贴合，所述负压内环(1V032)安装于负压外环(1V031)内部，所述内置连接口(1V033)分布于负压外环(1V031)、负压内环(1V032)底部，所述外置吸孔(1V034)与内置连接口(1V033)相连通。