1.一种高散热的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：还包括安装在所述电路板本体（1）表面的更换组件（2）；

所述更换组件（2）包括安装在所述电路板本体（1）表面的铝质板框（21）和对称安装在所述铝质板框（21）表面的两组半螺纹杆（22）以及插接在所述半螺纹杆（22）表面的散热板（23），所述散热板（23）的上方设置有导热板（24），所述导热板（24）插接在所述半螺纹杆（22）的表面，所述半螺纹杆（22）的一端依次贯穿所述散热板（23）和所述导热板（24），并延伸至所述导热板（24）的外侧，并与设置在所述导热板（24）外侧的螺帽（25）螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的高散热的电路板，其特征在于：所述导热板（24）内设置有散热铜片板（26），所述散热铜片板（26）的表面对称安装有滑条（27），所述导热板（24）的表面开设有与所述滑条（27）相匹配的滑槽，所述导热板（24）通过此滑槽和所述滑条（27）滑动连接在所述导热板（24）内。

3.根据权利要求2所述的高散热的电路板，其特征在于：所述散热铜片板（26）的表面安装有卡块（28），所述卡块（28）卡接在所述导热板（24）表面开设的卡槽内。

4.根据权利要求1所述的高散热的电路板，其特征在于：所述导热板（24）的表面安装有多个散热鳍片（29），所述散热板（23）的底面安装有石墨烯板（210）。

5.根据权利要求1所述的高散热的电路板，其特征在于：还包括安装在所述导热板（24）表面的拆卸组件（3），所述拆卸组件（3）包括对称安装在所述导热板（24）表面的两组L形板（31）和滑动连接在所述L形板（31）表面开设通孔内的连杆（32），所述连杆（32）的一端依次贯穿所述L形板（31）和所述导热板（24），并插接在所述半螺纹杆（22）表面开设的插孔内。

6.根据权利要求5所述的高散热的电路板，其特征在于：所述连杆（32）的表面安装有限位盘（33）。

7.根据权利要求6所述的高散热的电路板，其特征在于：所述连杆（32）的表面套设有弹簧（34），所述弹簧（34）的一端与所述限位盘（33）相连接，所述弹簧（34）的另一端与所述L形板（31）相连接。