1.一种高效散热的双MCU电路板，包括基板(1)和插接端口(2)，所述基板(1)的上表面对称安装有插接端口(2)，其特征在于：所述基板(1)的上表面对称安装有基体(3)，所述基板(1)的上表面等距配合安装有散热板(4)，多个所述散热板(4)的表面配合安装有限位装置(5)，所述基板(1)的侧壁固定连接有安装块(6)，所述安装块(6)的内部滑动安装有调节装置(7)，所述限位装置(5)与基板(1)滑动安装，所述调节装置(7)与限位装置(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：所述调节装置(7)包括滑槽(8)、连接块(9)、双向丝杆(10)和调节柱(11)，所述安装块(6)的表面开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的表面滑动连接有连接块(9)，两个所述连接块(9)的内部通过螺纹连接有双向丝杆(10)，所述双向丝杆(10)的表面固定连接有调节柱(11)。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：所述调节柱(11)的表面开设有防滑纹(12)。

4.根据权利要求2所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：所述滑槽(8)呈现T字型。

5.根据权利要求2所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：所述双向丝杆(10)的表面对称固定连接有方形柱(13)，所述方形柱(13)的表面固定连接有固定块(14)，所述固定块(14)的表面固定连接有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)套设在方形柱(13)的外侧，所述第一弹簧(15)远离固定块(14)的一端固定连接有活动块(16)，所述活动块(16)与方形柱(13)滑动连接，两个所述安装块(6)靠近活动块(16)的表面均通过单向轴承转动连接有摩擦垫(17)，所述活动块(16)与摩擦垫(17)配合安装。

6.根据权利要求2所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：所述限位装置(5)包括连接板(18)、矩形孔(19)、横柱(20)、第二弹簧(21)、调节块(22)、夹板(23)、第一通孔(24)、第二通孔(25)和滑块(26)，所述连接块(9)的表面固定连接有连接板(18)，两个所述连接板(18)均与基板(1)上表面滑动连接，所述连接板(18)的表面开设有矩形孔(19)，所述矩形孔(19)的表面固定连接有横柱(20)，所述横柱(20)的表面对称滑动连接有调节块(22)，所述横柱(20)的表面套设有第二弹簧(21)，两个所述调节块(22)与第二弹簧(21)的两端固定连接，所述连接板(18)的表面开设有第一通孔(24)和第二通孔(25)，两个所述调节块(22)与第一通孔(24)滑动连接，所述第二通孔(25)的表面等距滑动连接有滑块(26)，所述调节块(22)的表面固定连接有夹板(23)，两个所述夹板(23)均与矩形孔(19)滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：所述连接板(18)的上表面固定连接有竖板(27)，所述竖板(27)的表面固定连接有橡胶垫(28)。

8.根据权利要求6所述的一种高效散热的双MCU电路板，其特征在于：多个所述散热板(4)的表面均等距开设有U形槽(29)。