1.一种半导体器件的注塑模具，包括模具顶盖(1)，其特征在于：所述模具顶盖(1)的上端外表面螺纹连接有限位螺杆(2)，所述模具顶盖(1)的下端外表面固定连接有支撑挡板(3)，所述支撑挡板(3)的下端外表面固定连接有模具底座(5)，所述支撑挡板(3)的后端外表面可拆卸连接有限位挡板(4)；

所述限位挡板(4)的一侧外表面螺纹连接有调节螺杆(9)，所述限位挡板(4)的另一侧外表面活动连接有注塑底座(6)，所述注塑底座(6)的上端内表面固定连接有隔温挡板(8)，所述注塑底座(6)的下端外表面螺纹连接有拆除螺杆(7)；

所述注塑底座(6)的上端外表面活动连接有下压顶盖(10)，所述下压顶盖(10)的上端外表面固定连接有固定挡板(11)，所述固定挡板(11)的下端外表面固定连接有伸缩圆杆(12)；

所述注塑底座(6)的下端外表面固定连接有减震圆杆(13)，所述减震圆杆(13)的外壁活动套接有伸缩弹簧(14)，所述减震圆杆(13)的下端外表面固定连接有限位底板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述限位底板(15)的前端外表面固定连接有固定板(16)，所述限位底板(15)的下端外表面固定连接有固定块(17)，所述固定板(16)的下端外表面滑动连接有承重板(18)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述支撑挡板(3)的前端外表面固定连接有风扇(20)，所述风扇(20)的前端外表面固定连接有换热片(21)，所述支撑挡板(3)的后端外表面固定连接有储液箱(19)，所述储液箱(19)的一侧外表面固定连接有观察槽(22)，所述储液箱(19)的一侧外表面开设有刻度标尺(23)。