1.一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)的顶端中部一侧设置有焊锡槽(2)；

防脱离机构，设置于焊锡槽(2)的内部；

所述防脱离机构包括环状设置于焊锡槽(2)内壁的多个定位凸起(3)，每个所述定位凸起(3)由环氧树脂材料制成，多个所述定位凸起(3)之间间隔设置有多个焊柱(4)，多个所述焊柱(4)之间呈圆周分布，所述焊锡槽(2)的内部底壁轴心处设置有焊盘(5)，所述定位凸起(3)的顶端设置有橡胶条(20)。

2.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的顶部轴心处设置有芯片(6)，所述芯片(6)的外侧等距设置有多个引脚(7)，所述芯片(6)的前端设置有标签栏(8)。

3.如权利要求2所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述芯片(6)的后端设置有电容器(9)，所述电容器(9)的一侧设置有继电器(10)。

4.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的前端与后端表面两侧对称设置有工艺边(11)，所述基板(1)的两侧对称设置有导向板(12)。

5.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的顶端中部另一侧等距设置有按钮(13)，所述按钮(13)的一侧设置有电池盖(14)，所述电池盖(14)的内部设置有正极片(15)，所述正极片(15)上设置有纽扣电池(16)。

6.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的前端顶部两侧均开设有定位孔(17)，所述定位孔(17)之间等距设置有多个螺孔(18)，所述基板(1)的后端顶部两侧对称设置有冲压孔(19)。