1.一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，包括：基板(1)，其上被构造出供电子元器件安装的中部cpu安装区域(2)、位于中部cpu安装区域(2)两侧的侧部安装区域(3)以及其它的密集安装区域(4)，所述中部cpu安装区域(2)内可安装cpu芯片，所述侧部安装区域(3)内可安装较大的电子器件，所述密集安装区域(4)可安装被动元件，所述侧部安装区域(3)和密集安装区域(4)与所述中部cpu安装区域(2)之间均开设有焊接通路(5)，所述焊接通路(5)路径两侧均开设有阻锡槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于：所述焊接通路(5)向内凹陷与所述阻锡槽(6)深度一致。

3.根据权利要求2所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于：所述阻锡槽(6)与所述焊接通路(5)有多个连通口(7)。

4.根据权利要求1所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于：所述密集安装区域(4)外围延伸出区域围挡(8)。

5.根据权利要求4所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于：所述区域围挡(8)内设有多个分隔围挡(9)，多个所述分隔围挡(9)将所述密集安装区域(4)分隔成多个小型安装区域(401)。

6.根据权利要求1所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于：所述基板(1)四角均开设有螺丝孔(10)。

7.根据权利要求5所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于：位于所述基板(1)一侧的螺丝孔(10)之间开设有连接槽(11)，所述连接槽(11)与所述螺丝孔(10)连通。