1.一种带有温度传感器的电容器结构，包括壳体(101)，所述壳体(101)的内部设置有电容机构，其特征在于，所述壳体(101)的内部设置有温度传感机构，所述温度传感机构与电容机构之间设置有第一连接机构，所述第一连接机构包括：第一铜条(201)，所述第一铜条(201)设置于壳体(101)的内部，用于电容机构内热量传播；

铜框(202)，所述第一铜条(201)的正面开设有开口，所述铜框(202)固定穿插连接于开口的内壁，所述铜框(202)用于温度传感机构的支撑；

第二连接机构，所述第二连接机构设置于第一铜条(201)与电容机构之间。

2.根据权利要求1所述的一种带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述电容机构包括多个电容器元件(102)，多个所述电容器元件(102)固定设置于壳体(101)的内部，所述壳体(101)的顶端设置有引线结构。

3.根据权利要求2所述的一种带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述引线结构包括正极引线(103)和负极引线(104)，所述正极引线(103)固定穿插连接于壳体(101)的顶端，所述正极引线(103)与电容器元件(102)相连接，所述负极引线(104)固定穿插连接于壳体(101)的顶端，所述负极引线(104)与电容器元件(102)相连接。

4.根据权利要求2所述的一种带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述第二连接机构包括多个铜环(401)，多个所述铜环(401)设置于壳体(101)的内部，多个所述铜环(401)分别套设于电容器元件(102)的外壁，所述第一铜条(201)的背面分别与多个铜环(401)的正面固定连接，多个所述铜环(401)的背面设置有第三连接机构。

5.根据权利要求4所述的一种带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述第三连接机构包括第二铜条(402)，所述第二铜条(402)设置于壳体(101)的内部，所述第二铜条(402)的正面与多个铜环(401)的背面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述温度传感机构包括温度传感器(301)，所述温度传感器(301)穿插设置于铜框(202)的内部，所述壳体(101)的顶端设置有第四连接机构。

7.根据权利要求6所述的一种带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述第四连接机构包括连接座(501)，所述连接座(501)固定连接于壳体(101)的顶端，所述连接座(501)的顶端设置有多个连接片(502)，多个所述连接片(502)分别与温度传感器(301)相连接。