1.一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧安装有固定板（2），所述底座（1）顶部的右侧安装有稳固板（3），所述固定板（2）与稳固板（3）之间安装有双头螺杆（4），所述双头螺杆（4）的前后两侧均安装有滑杆（5），所述稳固板（3）的左侧安装有连接板（6），所述连接板（6）外侧的底端安装有矩形盒（7），所述矩形盒（7）的内部安装有转动机构（8）；

所述转动机构（8）的包括摇把（801）、异形圆（802）、第一芯片槽（803）、转动板（804）、连接轴（805）、第一弹簧（806）、转盘（807）、凸块（808）和阻隔块（809），所述摇把（801）安装于矩形盒（7）的正面，且所述摇把（801）延伸至矩形盒（7）的内部，所述异形圆（802）安装于摇把（801）的外部且位于矩形盒（7）的内部，所述第一芯片槽（803）开设于矩形盒（7）的顶部，所述转动板（804）安装于第一芯片槽（803）的底部，所述连接轴（805）安装于转动板（804）的内部，所述第一弹簧（806）套设于连接轴（805）的外部，所述转盘（807）安装于连接轴（805）的底部，所述凸块（808）安装于转盘（807）的外部，所述阻隔块（809）安装于矩形盒（7）的内侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述连接板（6）左侧的顶端安装有连接杆，所述连接杆的左侧安装有圆框（9），所述圆框（9）的内部安装有立柱（901），所述立柱（901）的底部安装有盖板（902），所述盖板（902）的底部转动连接有第二芯片槽。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述立柱（901）的外部且位于圆框（9）与盖板（902）之间套设有第二弹簧（903），所述立柱（901）的顶部安装有转扭，所述圆框（9）的内部安装有硅胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述双头螺杆（4）与滑杆（5）的分别均安装有夹板（10），所述夹板（10）螺纹连接于双头螺杆（4）的外部，所述夹板（10）的右侧安装有推板（1001），所述推板（1001）的表面安装有天然橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述连接板（6）与稳固板（3）之间安装有伸缩杆（11），所述伸缩杆（11）的外部套设有第三弹簧（1101），所述第三弹簧（1101）的左右两端且位于伸缩杆（11）的外部均安装有限位块，所述连接板（6）的表面与第一芯片槽（803）相对应的位置处开设有多组透气孔（601）。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述双头螺杆（4）的外部且位于伸缩杆（11）的下方分别安装有第一移动套（12）与第二移动套（13），所述第一移动套（12）螺纹连接于双头螺杆（4）的外部，所述第二移动套（13）与稳固板（3）之间安装有固定杆，所述第二移动套（13）转动连接于双头螺杆（4）的外部。

7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述第一移动套（12）与第二移动套（13）的顶部均安装有连接柱，所述连接柱的顶部安装有气囊体（14），所述气囊体（14）的顶部安装有连接管，所述连接管远离气囊体（14）与连接板（6）的内部固定连接。