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一种碳化硅晶体缺陷的检测装置
￥2500
专利号： 2023232970557
申请人： 合肥世纪金芯半导体有限公司
专利类型：实用新型
专利状态：已下证
更新日期：2024-12-10
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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