1.一种硅片研磨装置，包括基座(10)，所述基座(10)顶壁通过支撑杆(11)固定连接有机架(12)，所述机架(12)靠近基座(10)一侧的侧壁上配置有研磨盘(13)，其特征在于，包括：用于夹持硅片的夹持结构，所述夹持结构的一侧配置有驱动结构，所述夹持结构包括安装在基座(10)顶壁上的滑轨(31)，及安装于滑轨(31)凹陷处滑动连接的第一滑块(23)和第二滑块(24)，所述第一滑块(23)和第二滑块(24)的侧壁上分别开设有螺纹方向相反的第一螺纹孔(231)和第二螺纹孔(241)，所述滑轨(31)凹陷处内壁通过固定套(32)转动连接有螺杆(22)，所述螺杆(22)侧壁上设置有配合第一螺纹孔(231)和第二螺纹孔(241)的第二外螺纹(223)和第三外螺纹(224)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于，所述第一螺纹孔(231)和第二螺纹孔(241)的大小相同，所述第一滑块(23)和第二滑块(24)距离的中心处与研磨盘(13)的中心轴处相交。

3.根据权利要求2所述的一种硅片研磨装置，其特征在于，所述第一滑块(23)和第二滑块(24)上分别固定安装有第一夹持盘(25)和第二夹持盘(26)。

4.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于，所述驱动结构包括固定安装在基座(10)顶壁上的电动伸缩杆(14)及安装于电动伸缩杆(14)输出端的输出轴(21)。

5.根据权利要求4所述的一种硅片研磨装置，其特征在于，所述输出轴(21)靠近螺杆(22)的一端开设有螺纹槽(211)，所述螺杆(22)靠近输出轴(21)的一端设置有配合螺纹槽(211)的第一外螺纹(221)。

6.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于，所述滑轨(31)凹陷处内壁上固定安装有固定套(32)，所述固定套(32)侧壁上开设有圆孔(33)，所述圆孔(33)的横截面积小于螺杆(22)的横截面积，所述螺杆(22)侧壁上开设有配合圆孔(33)的凹口(222)，所述圆孔(33)的中心轴与螺杆(22)的中心轴相重合。