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专利号: 202323223734X
申请人: 合肥世纪金芯半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 晶体生长〔3〕
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,包括:上撑板(100)、连接孔(110)以及加热内衬(230),其特征在于:所述上撑板(100)右侧内部设有连接孔(110);

所述上撑板(100)左侧设有支撑板(140),所述支撑板(140)右侧设有红外检测头(150),所述支撑板(140)下端设有底座(220),所述连接孔(110)下端设有伸缩柱(120),所述伸缩柱(120)下端设有上座(130),所述上座(130)下侧设有放置槽(190);

所述放置槽(190)外侧设有下座(180),所述下座(180)左右两侧均设有一组夹臂(170),所述夹臂(170)外侧设有侧夹座(160),所述下座(180)下端设有旋座(200),所述旋座(200)下端设有活动座(210),所述上座(130)下端内侧设有加热内衬(230)。

2.根据权利要求1所述的一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,其特征在于:所述连接孔(110)上端设有导线,导线贯穿连接孔(110)与伸缩柱(120)以及加热内衬(230)电性连接,所述加热内衬(230)外侧设有感应加热线圈。

3.根据权利要求1所述的一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,其特征在于:所述上撑板(100)与支撑板(140)之间通过支撑架连接固定,所述上撑板(100)与支撑板(140)以及支撑架之间通过螺栓连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,其特征在于:所述放置槽(190)横截面直径长度与上座(130)外侧横截面直径长度一致,所述上座(130)与放置槽(190)内部相互嵌合,加热内衬(230)横截面为一种环形结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,其特征在于:所述下座(180)左右两端外侧分别与一组夹臂(170)嵌合连接,所述夹臂(170)为一种液压活动机构,其液压机构设置在对应侧夹座(160)内部。

6.根据权利要求5所述的一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,其特征在于:左侧所述侧夹座(160)内部以及下座(180)左侧内部均设有内孔,两组所述内孔横截面圆心与红外检测头(150)位于同一水平直线设置,所述下座(180)内部内孔右侧与放置槽(190)内部相互连通。