1.一种大功率LED灯具封装用高导热系数导热凝胶，其特征在于：包括外部盒(100)和导热凝胶，所述导热凝胶装载在外部盒(100)内，所述外部盒(100)包括装载部(110)、挤压件(120)、前部头(130)和密封盖(140)，所述装载部(110)的尾部设有扁平结构，所述挤压件(120)套在扁平结构上，所述前部头(130)安装在装载部(110)的前端，所述密封盖(140)密封前部头(130)，所述前部头(130)与装载部(110)连通，所述导热凝胶为灯具专用的电子有机硅导热胶。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具封装用高导热系数导热凝胶，其特征在于：所述挤压件(120)包括方框(121)、上部件(122)和下部件(123)，所述上部件(122)和下部件(123)均转动连接方框(121)，所述方框(121)套在扁平结构上。

3.根据权利要求2所述的一种大功率LED灯具封装用高导热系数导热凝胶，其特征在于：所述上部件(122)和下部件(123)结构相同，安装方向相反，所述上部件(122)和下部件(123)用于挤压装载部(110)的一端为弧形结构。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具封装用高导热系数导热凝胶，其特征在于：所述扁平结构的尾部折叠形成限位。

5.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯具封装用高导热系数导热凝胶，其特征在于：所述密封盖(140)上设有刮平板(141)。