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专利号: 2023228349412
申请人: 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,包括镀膜机构,以及设置在镀膜机构内侧的夹紧机构,其特征在于:所述镀膜机构用于支撑夹紧机构,所述夹紧机构包括移动组件和弹性组件,移动组件用于将半导体夹紧或松开,弹性组件用于为半导体提供防护作用;

所述移动组件包括:设置在镀膜机构内部的双向丝杆(11),所述双向丝杆(11)的一端通过轴承贯穿镀膜机构的内部安装有旋块(12),所述双向丝杆(11)的另一端安装有挡板(13),所述双向丝杆(11)的外侧螺纹安装有两个螺纹套(14),两个所述螺纹套(14)的顶部分别安装有长板(15);

所述弹性组件包括:设置在两个长板(15)远离彼此一侧的弹簧(16),所述弹簧(16)远离长板(15)的一端安装有圆板(17),所述圆板(17)靠近弹簧(16)的一侧安装有压杆(18),且压杆(18)位于弹簧(16)的内侧,所述压杆(18)的一端安装有橡胶块(19)。

2.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,其特征在于:所述镀膜机构包括:镀膜机(1)和顶盖(2),镀膜机(1)的顶部贯穿安装有真空泵(3),且真空泵(3)位于顶盖(2)的内侧,镀膜机(1)的一侧安装有氮气盒(4),镀膜机(1)的正面通过合页贯穿安装有玻璃门(5),镀膜机(1)的正面安装有控制台(6),镀膜机(1)的一侧贯穿放置有推杆(7),推杆(7)的一端安装有细杆(8),细杆(8)的外侧装套有半导体(9),镀膜机(1)的内侧安装有支柱(10)。

3.根据权利要求2所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,其特征在于:所述支柱(10)的顶部安装有两个支杆(20),支杆(20)的顶部安装有导向环(21)。

4.根据权利要求3所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,其特征在于:所述导向环(21)位于压杆(18)的外侧,且导向环(21)为压杆(18)提供导向作用。

5.根据权利要求3所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,其特征在于:所述支柱(10)的一侧安装有L杆(26),L杆(26)的顶部安装有环管(27),环管(27)的内侧贯穿安装有四个喷头(28)。

6.根据权利要求5所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,其特征在于:所述支柱(10)靠近推杆(7)的一侧通过连接部件安装有风机(22)。

7.根据权利要求6所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置,其特征在于:所述支柱(10)靠近推杆(7)的一侧安装有支板(23),支板(23)的一侧安装有导风板(24),且导风板(24)位于风机(22)的顶部,导风板(24)的顶部贯穿安装有软管(25),且软管(25)的一端贯穿安装在环管(27)的外侧。