1.一种半导体真空镀膜装置，包括真空镀膜机（1），所述真空镀膜机（1）内部成型有用于溅镀的镀膜腔体（11），其特征在于：所述真空镀膜机（1）与镀膜腔体（11）之间设置有输送料机构（2），所述真空镀膜机（1）内部位于镀膜腔体（11）底部位置设置有清洁机构（3），所述输送料机构（2）之间还设置有换气机构（4）；

所述输送料机构（2）包括位于镀膜腔体（11）内部的溅镀输送带（21）和固定在真空镀膜机（1）外端的一号电机（22），以及对称固定在真空镀膜机（1）两端且与镀膜腔体（11）互通的送料箱（23）和设置在送料箱（23）内部的送料带（24），还包括固定在送料箱（23）一侧的二号电机（25）和开设在送料箱（23）两端的送料口（26）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空镀膜装置，其特征在于：所述输送料机构（2）还包括设置在送料箱（23）中的闸板（27）和固定在送料箱（23）顶部的气缸（28），所述闸板（27）顶部与气缸（28）伸缩端固定，所述闸板（27）通过气缸（28）的驱动与送料口（26）可密封连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体真空镀膜装置，其特征在于：所述一号电机（22）驱动溅镀输送带（21）转动，所述二号电机（25）驱动送料带（24）转动，且所述溅镀输送带（21）与送料带（24）相互平齐。

4.根据权利要求1所述的一种半导体真空镀膜装置，其特征在于：所述清洁机构（3）包括固定在镀膜腔体（11）内部且位于溅镀输送带（21）内侧的填充块（31）和固定在镀膜腔体（11）下端的刮刀（32），以及开设在镀膜腔体（11）底部的刮刀（32）和设置在镀膜腔体（11）底部的收集槽（33），还包括位于真空镀膜机（1）中的收集盒（34）和成型在收集盒（34）中的连接套（35），所述连接套（35）内部转动有驱动杆（36）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体真空镀膜装置，其特征在于：所述清洁机构（3）还包括固定在驱动杆（36）一端的手轮（37）和固定在其另一端的丝杆（38），所述真空镀膜机（1）内部开设有用于收集盒（34）插入刮刀（32）底部的槽口，同时还开设有与丝杆（38）螺旋连接的螺纹沉孔，所述刮刀（32）顶部与溅镀输送带（21）底部相互接触切位于收集槽（33）正上方。

6.根据权利要求1所述的一种半导体真空镀膜装置，其特征在于：所述换气机构（4）包括固定在真空镀膜机（1）侧壁的换气管（42）和连接在换气管（42）两端气嘴的气泵（41），所述气泵（41）的另一端分别与两端的送料箱（23）内部互通。