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专利号: 2023225077134
申请人: 泓宇卓科技(苏州)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,包括操作台(2),其特征在于,所述操作台(2)两边固定安装有多个固定板(3),所述多个固定板(3)下端固定安装有弹簧(4),所述弹簧(4)与操作台(2)固定连接,所述操作台(2)长边两侧开设有第一轨道(6),所述第一轨道(6)上适配安装有第一电动滑块(7),所述第一电动滑块(7)上方固定安装有电动伸缩杆(8),所述电动伸缩杆(8)上方固定连接有吊板(9),所述吊板(9)开设有第二轨道(10),所述第二轨道(10)上适配安装有一对第二电动滑块(11),一对所述第二电动滑块(11)均固定连接有吊柱(12),还包括:蜗杆(13),所述蜗杆(13)两端转动连接有套筒(1301),所述套筒(1301)与吊柱(12)固定连接,所述套筒(1301)上固定连接有支撑柱(14),所述套筒(1301)一端固定安装有第一电机(23),所述第一电机(23)与蜗杆(13)固定连接,所述支撑柱(14)固定连接有底盘(16),底盘(16)底侧转动连接有蜗轮(18),所述蜗杆(13)与蜗轮(18)相互啮合,所述蜗杆(13)与蜗轮(18)之间的升角小于摩擦角,所述蜗轮(18)上固定安装有多个第二电机(24),每个所述第二电机(24)的输出轴均固定安装有打磨头(17),所述底盘(16)上固定连接有固定柱(15),所述固定柱(15)内部转动连接有内部固定柱(1501),所述内部固定柱(1501)贯穿底盘(16)并固定连接在蜗轮(18)上。

2.根据权利要求1所述的一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,其特征在于:所述操作台(2)上固定安装有分隔板(1),所述操作台(2)下方固定安装有台脚(5)。

3.根据权利要求2所述的一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,其特征在于:所述分隔板(1)两侧与电动伸缩杆(8)之间均转动连接有转动棒(19),所述转动棒(19)上固定安装有刷毛(20)。

4.根据权利要求2所述的一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,其特征在于:所述分隔板(1)两侧上方固定安装有齿板(22)。

5.根据权利要求3所述的一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,其特征在于:所述转动棒(19)靠近分隔板(1)的一端均固定连接有齿轮(21),所述齿轮(21)与齿板(22)相互啮合。

6.根据权利要求1所述的一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,其特征在于:底盘(16)和蜗轮(18)为倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置,其特征在于:多个所述打磨头(17)的规格依次增加。