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专利号: 2023224498367
申请人: 泓宇卓科技(苏州)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装,包括顶部壁面呈开口状的加工底座(1),加工底座(1)的内部设置有待加工的功分板本体(3),其特征在于:还包括;

磁板(4),所述磁板(4)放置在加工底座(1)内部底部壁面上;

定位组件(2),所述定位组件(2)包括呈“L”字形的定位杆一(21),定位杆一(21)固定安装在加工底座(1)的内侧壁上,加工底座(1)的内部设置有安装架(22),安装架(22)同样由磁性材质构成,安装架(22)的内侧壁固定安装有同样呈“L”字形的定位杆二(23),功分板本体(3)上对角处分别处在定位杆一(21)和定位杆二(23)的顶部壁面上。

2.根据权利要求1所述的一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装,其特征在于:所述定位组件(2)还包括固定安装在安装架(22)的内侧壁的安装板(24),安装板(24)的内部滑动连接有限位柱(25),限位柱(25)的侧壁顶端套有定位弹簧(26),定位弹簧(26)的上下两端分别与限位柱(25)和安装板(24)上相近的一侧壁面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装,其特征在于:所述加工底座(1)的顶部设置有加固组件(5),加固组件(5)包括固定安装在加工底座(1)内侧壁顶端同样呈“L”字形的加固架(51),加固架(51)的位置与定位杆一(21)的位置对齐,加固架(51)的顶部壁面开设有延伸槽(58),延伸槽(58)的内部滑动连接有两个分别处在两侧的延伸柱(53)。

4.根据权利要求3所述的一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装,其特征在于:所述加固组件(5)还包括套在延伸柱(53)侧壁上的限位板(52),限位板(52)的顶部壁面固定连接有套在延伸柱(53)侧壁上的延伸弹簧(54),延伸弹簧(54)的顶端与延伸柱(53)的侧壁固定连接,加固架(51)的顶部壁面开设有滑动槽(56),滑动槽(56)的内部滑动连接有固定安装在限位板(52)底部壁面上的滑动块(57),滑动块(57)呈异形。

5.根据权利要求3所述的一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装,其特征在于:所述定位组件(2)还包括转动安装在限位柱(25)底部壁面上的活动球(27),加固组件(5)还包括转动安装在延伸柱(53)底部壁面上的加固球(55),活动球(27)和加固球(55)均呈球形状。

6.根据权利要求1所述的一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装,其特征在于:所述定位组件(2)还包括移动托手(28),移动托手(28)固定安装在安装架(22)的顶部壁面拐角处。