1.一种电路板打孔加工装置，包括翻转电机(1)、支撑柱(2)、治具单元(4)和夹持组件(5)，所述支撑柱(2)的外侧安装有翻转电机(1)，所述支撑柱(2)的内侧安装有治具单元(4)，所述翻转电机(1)的驱动端通过转轴(3)与治具单元(4)相连接；

其特征在于：

所述治具单元(4)包括治具载台(6)和治具本体(7)，所述治具载台(6)的内侧安装有治具本体(7)，在所述治具本体(7)顶部和底部一侧的治具载台(6)上均安装有夹持组件(5)，所述治具本体(7)以及治具载台(6)上的中间位置开设有相互连通的空腔(9)，所述空腔(9)内安装有吸附基座(10)，所述吸附基座(10)上安装有吸附机构。

2.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸附平台(11)。

3.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述吸附机构为真空吸盘(12)，所述真空吸盘(12)的数量为多个且均匀的分布在吸附基座(10)上。

4.如权利要求1所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述夹持组件(5)包括L型结构的夹持立架(13)、插接杆(17)和压板(19)，所述夹持立架(13)的第一侧安装在治具载台(6)上，所述夹持立架(13)的第二侧开设有供插接杆(17)穿过的通孔(15)，所述插接杆(17)远离治具本体(7)的一侧设置有卡板(16)，所述插接杆(17)朝向治具本体(7)的一侧设置有压板(19)。

5.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述压板(19)内侧的治具本体(7)上设置有沉头孔(8)。

6.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述夹持立架(13)的第一侧通过旋转底座(14)安装在治具载台(6)上。

7.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，位于所述通孔(15)和压板(19)之间的插接杆(17)上的外侧套设有弹簧(18)。

8.如权利要求4所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述压板(19)朝向治具本体(7)的一侧设置有弹性块(20)。

9.如权利要求8所述的一种电路板打孔加工装置，其特征在于，所述弹性块(20)为弧形凸起结构的橡胶块。