1.一种电路板加工用打孔设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定安装有第一电动滑台（2），所述第一电动滑台（2）的滑板上固定安装有安装座（3），所述安装座（3）的顶部设置有定位板（5），所述定位板（5）与安装座（3）上设置有定位机构，所述定位板（5）通过定位板（5）固定于安装座（3）的顶部；

所述定位板（5）的顶部开设有用于定位的安装槽（7），所述定位板（5）内对称固定安装有两组抽真空管（10），两组所述抽真空管（10）的上端均连通有两组用于电路板吸附固定的真空吸盘（11），所述真空吸盘（11）设置于安装槽（7）内。

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打孔设备，其特征在于：所述定位机构包括第一安装块（16）、第二安装块（19）、第一磁铁（13）、第二磁铁（17）与定位柱（18），所述第一安装块（16）固定安装于安装座（3）的两侧，所述第二安装块（19）固定安装于定位板（5）的两侧，所述定位柱（18）固定安装于第一安装块（16）的顶部，所述第二安装块（19）上开设有与定位柱（18）相适配的定位通孔（20），所述定位柱（18）插接于定位通孔（20）内。

3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用打孔设备，其特征在于：所述第一磁铁（13）设置于第一安装块（16）的顶部，所述第二磁铁（17）设置于第二安装块（19）的底部，所述第一磁铁（13）与第二磁铁（17）相互吸附。

4.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打孔设备，其特征在于：所述抽真空管（10）的一端设置有连接座（12），所述安装座（3）的内顶部固定安装有连通管（4），所述连通管（4）上连通有两组固定套（14），所述连接座（12）螺纹安装在固定套（14）内，所述连通管（4）上连通有连接软管（15）。

5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打孔设备，其特征在于：所述底板（1）的顶部固定安装有支架（21），所述支架（21）上固定安装有用于调节的第二电动滑台（22），所述第二电动滑台（22）的滑板上固定安装有移动架（23），所述移动架（23）的内顶部固定安装有升降气缸（24）。

6.根据权利要求5所述的一种电路板加工用打孔设备，其特征在于：所述升降气缸（24）的伸缩端固定安装有调节架（25），所述调节架（25）内固定安装有驱动电机（26），所述驱动电机（26）的输出轴上安装有打孔头（6）。

7.根据权利要求6所述的一种电路板加工用打孔设备，其特征在于：所述定位板（5）的底部开设有落料槽（8），所述落料槽（8）与安装槽（7）连通，所述安装槽（7）内开设有用于打孔头（6）避让的避让孔（9）。