1.一种电路芯片加工用贴片装置，包括位移控制机构(1)、主滑轨(2)、齿条(3)和控制壳(4)，其特征在于：所述位移控制机构(1)的外壁安装有主滑轨(2)，所述主滑轨(2)的内壁设有齿条(3)，且齿条(3)相对主滑轨(2)滑动，所述主滑轨(2)的外壁安装有控制壳(4)，所述控制壳(4)的外壁安装有第一电机(5)，且第一电机(5)的输出端延伸进控制壳(4)的内部，所述第一电机(5)的输出端安装有齿轮(6)，且齿条(3)与齿轮(6)相啮合，所述齿条(3)的外壁安装有保护遮板(7)；

所述位移控制机构(1)的外壁安装有副滑轨(8)，且副滑轨(8)位于主滑轨(2)的一侧，所述保护遮板(7)的外壁安装有滑块(9)，且滑块(9)相对副滑轨(8)滑动。

2.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述位移控制机构(1)的底部安装有竖支杆(10)，竖支杆(10)的底端安装有底槽(11)。

3.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的内壁设有放置槽(12)。

4.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述位移控制机构(1)的底部设有吊支杆(13)，且吊支杆(13)相对位移控制机构(1)滑动。

5.根据权利要求4所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述吊支杆(13)的外壁安装有气缸(14)，气缸(14)的输出端安装有吸取头(15)。

6.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的外壁安装有主支壳(16)，主支壳(16)的顶部安装有第二电机(17)，且第二电机(17)的输出端延伸进主支壳(16)的内部，第二电机(17)的输出端安装有丝杠(18)，丝杠(18)的外壁套装有螺母(19)，且螺母(19)与丝杠(18)相啮合，螺母(19)的外壁安装有助抬板(20)。

7.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的外壁安装有副支壳(21)，且副支壳(21)位于主支壳(16)的一侧，副支壳(21)的内部底壁安装有滑杆(22)，滑杆(22)的外壁套装有滑套(23)，且滑套(23)相对滑杆(22)滑动，滑套(23)的外壁与助抬板(20)的外壁相连接。