利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2023222755323
申请人: 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,包括测试台(1)、调节组件,其特征在于:所述测试台(1)外壁安装有调节组件,所述调节组件包括:第一电机(5)、滚珠丝杆(502)、限位滑杆(503)和第一滑块(504),所述测试台(1)外壁侧面安装有第一电机(5),所述第一电机(5)外壁侧面安装有第一转轴(501),所述第一转轴(501)外壁套装有滚珠丝杆(502),所述测试台(1)内壁侧面安装有限位滑杆(503),所述滚珠丝杆(502)外壁套装有第一滑块(504),且第一滑块(504)套装在限位滑杆(503)外壁。

2.根据权利要求1所述的一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述第一滑块(504)外壁顶部安装有正极测试块(505),正极测试块(505)外壁顶部开设有正极插孔(506)。

3.根据权利要求1所述的一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述滚珠丝杆(502)外壁套装有第二滑块(507),且第二滑块(507)套装在限位滑杆(503)外壁,第二滑块(507)外壁顶部安装有负极测试块(508),负极测试块(508)外壁顶部开设有负极插孔(509)。

4.根据权利要求1所述的一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述测试台(1)外壁正面安装有冷却风筒(7),测试台(1)外壁正面安装有第二电机(6),第二电机(6)外壁安装有第二转轴(601),第二转轴(601)外壁安装有冷却风扇(602)。

5.根据权利要求4所述的一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述测试台(1)内壁背面安装有耐压测试处理器(3),测试台(1)内壁侧面安装有活动杆(401),活动杆(401)外壁套装有显示屏(4),耐压测试处理器(3)外壁顶部安装有信号线(301),且信号线(301)与显示屏(4)连接。

6.根据权利要求2所述的一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述正极测试块(505)和负极测试块(508)外壁背面均安装有电源线(302),且电源线(302)与耐压测试处理器(3)连接,测试台(1)外壁顶部安装有电子控制器(2)。

7.根据权利要求5所述的一种安全性高的半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述测试台(1)外壁底部安装有支撑腿(101),测试台(1)内壁侧面开设有安装槽(102),安装槽(102)内壁安装有补光灯(103)。